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　　公司发布2022年半年度报告：2022年上半年公司实现营收15.65亿元(同比增长52%)，归母净利润5.03亿元(同比增长141%)，毛利率47.53%(同比增长5.48pct)；其中，2022Q2单季度公司实现营收8.08亿元（同比增长43%，环比增长6.89%），归母净利润2.65亿元（同比增长99%，环比增长11.43%），毛利率44.97%(同比增长2.05pct，环比减少5.29pct)。

　　点评：

　　大硅片产能快速提升，收购国晶半导体强化轻掺业务布局。受益于行业供需失衡，公司6英寸、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，其中公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片供不应求。2022上半年公司硅片业务实现营收9.27亿元（同比增长48.70%），毛利率43.17%(同比减1.04pct)。公司硅片业务产品结构持续优化，12英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，已经实现大规模化生产销售。技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，目前主要销售的产品包括抛光片及外延片正片，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。

　　功率器件业务产品结构进一步优化，深度受益行业高景气。受益于下游光伏、汽车等需求旺盛，以及公司产业链一体化优势，公司功率器件业务2022上半年表现亮眼，营收和毛利率均实现大幅增长。

　　2021年公司功率器件芯片实现营收6.02亿元(同比增长58.27%)，毛利率58.92%(同比增长15.11pct)。公司产品结构持续优化，2021年光伏类产品发货量占全年功率器件总发货量的62%，在全年全球光伏类芯片销量占比达45%；沟槽芯片发货量同比增幅达194%，FRD芯片产品进入大批量生产阶段，已通过博世、大陆集团等国际一流汽车电子客户的VDA6.3审核认证。

　　射频芯片业务亏损显著改善，已切入优质客户群。2022上半年公司射频芯片业务实现营收1969万元(同比增长29.61%)，毛利率-77.18%(同比减5.18pct)，营收改善明显。同时，公司已推出HBT、0.15μmE-modepHEMT以及VCSEL的工艺和产品并陆续进入市场，形成了较大规模的商业化销售并快速上量，并拥有昂瑞微、瑞识科技等在内的100余家优质客户群，正在持续开展客户送样验证工作，产销量持续爬坡。

　　盈利预测、估值与评级：公司目前已经完成“硅片+功率器件+射频芯片代工”三大业务布局，我们看好公司的产业链一体化优势，以及随着晶圆厂扩产，新能源产业链、5G等下游需求驱动带来的含硅量提升和国产替代的共振，我们上调公司2022-2024年归母净利润预测分别为10.3亿元（上调比例为8.7%，同下）/13.5亿元（+5.7%）/16.5亿元（+3.4%），对应当前PE估值分别为40x/31x/25x，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期，产品研发进度不及预期，客户导入进度不及预期，上游原材料涨价，疫情反复影响供应链风险。