事件

　　10月24日，22Q1-Q3公司实现营收42.19亿元，YoY+11.23%；归母净利润7.32亿元，YoY+15.18%。单Q3实现营收14.15亿元，同比YoY-2.92%，QoQ+1.7%；归母净利润2.21亿元，YoY-21.25%，QoQ-20.8%；扣非归母净利润2.2亿元，YoY-20.21%，QoQ-18.8%。

　　评论

　　消费市场企稳，ISSI收入持续稳健。上半年受宏观环境压力，消费需求类需求持续下降，行业市场稳定，三季度开始消费市场销量企稳，行业市场产能缓解，收入和利润贡献持续稳健：

　　收入端：1）微处理器芯片主要面向IoT市场的各类智能硬件产品，22Q3实现营收约3600万元，环比持平。2）IPC芯片受安防市场景气下行以及市场竞争激烈影响，叠加整个产业链去库存的压力较大，22Q1-Q2量价下跌，Q3销量开始有所恢复，营收约1.49亿元，市场表现企稳，我们预计四季度销量持续稳健。3）存储芯片产品线，Q3实现营收将近11亿元，环比持平，其中汽车、工业、医疗通信等行业市场占比80-90%。4）模拟互联芯片，Q3实现收入1.3亿元，在各个产品线中成长表现最优，环比实现增长，归因于汽车LED驱动高成长以及高端消费持续突破。

　　利润端：Q3净利润2.2亿，YoY-21.25%，QoQ-20.8%，主要归因于消费类市场IPC芯片，竞争激烈产品价格持续下降，行业市场产能舒缓，价格有所松动导致综合毛利率下降约2pct，叠加股权激励费用摊销及研发、管理费用增加所致。其中Q3产生股权激励费用约1565万，加回股权激励费用，净利润约2.4亿元。22Q1-Q3累计实现净利润7.3亿元（君正本部：0.79亿元，矽成：6.5亿元），其中PPA影响合计约8600万元（君正本部：4200万元，矽成：4600万元），加回后公司前三季度实现净利润8.2亿元（君正本部：1.2亿元，矽成：7亿元）。

　　投资建议

　　预计22-24年净利润为9.9、12.4和14.9亿元，分别下调12%/14%/19%，对应EPS为2.05、2.58和3.09元，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　下游需求不及预期；汇率风险；股票解禁风险；商誉减值风险等。