结论与建议：

　　受半导体产业景气回落、中美科技争端加剧影响，预计全球半导体资本开支将显着收缩。但恰恰在此背景下，预计中国将有更多支持产业发展的政策将出台，半导体产业自主化的进程将加速发展。

　　公司作为中国晶圆代工的龙头，逆势增加资本开支，亦将充分收益于中国对于半导体产业的扶持与国产替代进程的推动。预计2022-2024年公司实现净利润18.9亿美元和16.2亿美元和19.9亿美元，同比分别增长11％、下降14%和增长22%，EPS分别0.24、0.21美元和0.25美元。目前H股股价对应2024年PE为9倍，估值较低，予以“买进”评级，A股2024年PE24倍,股价已反映行业景气的回落影响，目前公司港股/A股估值均较低，均给予买进建议。

　　3Q22营收继续扩大，4Q22业绩承压：1-3Q22公司实现营收56.5亿美元，YOY增长46%；实现净利润14.3亿美元，YOY增长223.6%。其中，3Q22公司实现营收19亿美元，YOY增长34.7%，环比基本持平，实现利润4.7亿美元，同比增长46.7%。3Q22公司综合毛利率38.9%，较上年同期提升8.3个百分点，环比降1.3个百分点，分别反映晶圆代工价格的同比增长以及产能利用率的环比下滑。公司预计由于手机、消费领域需求疲弱，叠加部分客户需要缓冲时间解读美国出口管制新规而带来的影响，预计4Q22收入环比下降13%-15%（16.2-16.6亿美元），同比增长3%-5%，毛利率介于30%到32%之间。公司全年收入预计在73亿美元左右，同比增长约34%，毛利率预计在38%左右。

　　国产替代需求更加迫切：10月初美国再次升级对于中国半导体产业的封锁，针对中国先进制程及设备进口限制进一步升级。同时面对可能的美日荷组成半导体联盟的封锁，中国半导体本土化的进程将进一步加快。因此我们预计中国将释出更多半导体产业扶持的政策以应对国际局势的同时公司亦逆势增加资本开支投入，预计2022年全年资本支出计画从50亿美元上调为66亿美元，有望进一步提升行业地位。

　　盈利预测：预计2022-2024年公司实现净利润18.9亿美元和16.2亿美元和19.9亿美元，同比分别增长11％、下降14%和增长22%，EPS分别0.24、0.21美元和0.25美元。目前H股股价对应2024年PE为9倍，估值较低，予以“买进”评级，A股2024年PE24倍，给与买进的建议。

　　风险提示：美国加大制裁力度，客户流失。