本土半导体激光芯片领军，IDM模式深筑壁垒

　　本土高速半导体激光芯片领军，深厚技术壁垒助力公司长期稳健成长。公司建立了独立自主的高速激光芯片一体化IDM全流程服务体系，产品打破海外垄断，实现2.5G到25G激光芯片的批量出货，积累了诸多如中际旭创、海信宽带等全球知名光模块厂商客户。未来公司将继续巩固“一平台、两方向、三关键”战略布局，强化内生竞争力，同时积极扩产助推业绩持续成长。预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.09/1.49/2.07亿元，对应EPS分别为1.82/2.48/3.45元/股，对应PE分别为71.0/52.1/37.5倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

　　高速光芯片市场水大鱼大，本土厂商大有可为

　　高速光芯片生产难度高，市场一片蓝海，本土玩家发展空间大。光芯片位于光通信产业的最上游，拥有高价值量和高技术壁垒，制备过程中光电特性、生产工艺、可靠性缺一不可。据Yole统计，全球磷化铟激光器市场将从2021年的25亿美元增长至2027年的56亿美元，年化复合增速达14%。未来，全球接入网、无线网、数据中心领域对光模块的需求仍将持续上行，在此背景下，光芯片将进一步实现产品升级和市场扩容。而在竞争格局上，海外巨头积累多年拥有领先技术和丰富产品线，芯片处于100G量产，200G即将量产的节点。本土玩家产品多集中于2.5G至25G区间，未来提升空间广阔。

　　传统产品受益行业发展稳步增长，新产品逐步放量打开成长空间

　　公司传统产品有望继续受益市场旺盛需求稳健增长，新产品逐步推出打开新成长空间。公司2.5G芯片依靠小发散角等差异化优势在接入网市场持续提升竞争力，10G速率芯片市场中产品出货量全球领先，25G速率芯片市场中面向数据中心的产品蓄势待发。此外公司布局诸多10G、50G、100G等速率新品研发，未来有望进一步扩大在细分市场份额，在25G及以上芯片市场占据一席之地，此外公司亦瞻布局激光雷达、硅光等新兴技术领域，为远期发展打开成长空间。

　　风险提示：下游需求不及预期、市场竞争激烈、产品研发进度不及预期等。