事件：4月10日晚，公司发布2022年度报告，公司2022年度实现营收36.00亿元，同比增长45.95%；实现归母净利润3.25亿元，同比增长122.45%；实现扣非归母净利润1.15亿元，同比扭亏为盈。

　　利润同比显著改善，大硅片放量增长亮眼：

　　收入端：公司营收维持高增速，同比增长45.95%，其主要原因系下游客户扩产叠加国产替代需求旺盛。公司产能释放，300mm硅片产销两旺，实现营收14.75亿元，同比增长114.29%；200mm及以下硅片维持高开工率，实现营收16.61亿元，同比增长16.93%。利润端：产能释放带来规模效应优势，公司2022年300mm硅片毛利率扭亏为盈，同比增长18.52pcts达到12.35%，200mm硅片毛利率达26.45%，同比增长4.97pcts。费用端：公司以技术作为核心竞争力，在维持300mm硅片高投入的基础上，同时加大对SOI、外延及其他产品的研发投入，2022年研发费用2.11亿元，同比增长68.01%。根据公告，公司Q4单季度营收为10.04亿元，同比增长43.55%，环比增长5.72%;归母净利润为1.99亿元，同比增长338.00%，环比增长180.84%；扣非归母净利润为0.26亿，同比增长190.52%，环比下降58.99%。根据公告，2022年公司在全球半导体硅片市场份额为3.5%，我们预计随着大硅片产能的持续爬坡，公司综合竞争力不断提高，全球市占率有望进一步提升。

　　硅片市场下游需求旺盛，产能扩张巩固领先地位：

　　在全球宏观经济环境较为疲软的背景下，5G通信、AI、大数据等市场需求仍保持增长态势。公司各子公司项目均稳步推进：1）子公司新傲科技完成200mmSOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月，并继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目。2）子公司芬兰Okmetic启动200mm半导体特色硅片扩产项目。新傲科技和Okmetic合计拥有200mm及以下抛光片、外延片产能超50万片/月，200mm及以下SOI硅片产能超6.5万片/月。3）子公司新硅聚合完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，并持续进行产品和送样，部分产品已通过客户验证。4）子公司上海新昇已完成30万片/月的300mm硅片产能建设，正在实施的新增30万片/月的300mm硅片建设项目预计于2023年内逐步投产，最终达到60万片/月产能。

　　定向增发+创新债获批，助力高端硅片和硅基材料研发项目建设:公司于2022年3月完成定向增发，募集资金50亿元用于建设“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”。2023年3月，公司获批发行科技创新债，总额不超过13.4亿元，用于出资科技创新企业、科技创新领域的项目建设以及优化债务结构等。多渠道募资将有助于推动公司快速发展，进一步增强市场竞争力。根据SUMCO预计，2023年全球300mm半导体硅片市场的供应紧张局面将在一定程度得到缓解，供需关系相对平衡，随着下游产能扩充和逐步投产，在2024-2026年将再次出现供不应求的紧张局面，公司有望在长期持续增长的大硅片市场体现龙头优势。

　　投资建议：买入-A投资评级，6个月目标价27.80元。我们预计公司2023年-2025年的收入分别为47.69亿元、62.70亿元、78.36亿元，归母净利润分别为3.97亿元、5.38亿元、7.04亿元，对应EPS分别为0.15元、0.20元和0.26元，维持买入-A的投资评级。

　　风险提示：市场竞争加剧；下游需求衰减；技术研发不达预期；募投项目不达预期。