公司发布2022年年报，实现营业收入36.00亿元，同比增长45.95%；归母净利润3.25亿元，同比增长122.45%；扣非归母净利润较上年同期增长2.47亿元，实现扭亏为盈。其中四季度单季度实现营业收入10.04亿元，同比增长43.55%；归母净利润1.99亿元，同比增长338.00%；扣非归母净利润0.26亿元，同比增长190.52%。硅片产能持续扩张，规模优势有望凸显，维持增持评级。

　　支撑评级的要点

　　产品需求旺盛，营收利润创新高。2022年下游客户大规模扩产，终端应用市场规模稳步提升，公司硅片产销两旺，实现总销量768.11万片，同比增长14.24%，总产量784.42万片，同比增长14.53%。同时得益于行业高景气度，公司毛利率提升明显，2022年半导体硅片平均毛利率为21.84%，同比提升6.83pcts。随着半导体产业规模持续扩大，硅片需求有望不断增长。

　　300mm硅片产能快速增长，填补高端硅基材料国内技术空白。2022年公司子公司上海新昇300mm半导体硅片30万片/月的产线全面达产，公司历史累计出货超过700万片，成为目前国内规模最大量产300mm半导体硅片的公司，且实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖，达成了我国300mm半导体硅片“自主可控”的重要目标。同时公司吸纳少数股东投资款51亿元，共同出资建设300mm半导体硅片扩产项目，2023年，300mm硅片产能有望扩充至60万片/月。大硅片产品有望推动公司业务实现高速增长。

　　200mm以下硅片产品结构优化，行业地位巩固。公司子公司Okmetic200mm及以下尺寸MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先，公司子公司新傲科技200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；2022年，新傲科技完成200mmSOI硅片生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月，Okmetic在芬兰万塔启动200mm半导体特色硅片扩产项目，同时子公司新硅聚合完成压电薄膜材料衬底的中试线建设，部分产品已通过客户验证。随着公司产品结构优化，抗风险能力增强，行业领先优势有望扩大。

　　估值

　　公司产能快速扩张，毛利率提升明显，上调公司盈利预测，预计2023-2025年EPS分别为0.14元、0.17元、0.23元，对应PE分别为182.8倍、145.8倍、108.4倍。维持增持评级。

　　评级面临的主要风险

　　行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限等。