前往研报中心>>
22年报及23Q1季报点评:国内平台型半导体设备龙头国产替代加速进行中
内容摘要
  事件:近日公司发布2022年年度报告和2023年第一季度报告,2022年公司实现营收146.88亿元,同比+51.68%;归母净利润23.53亿元,同比+118.37%;扣非归母净利润21.06亿元,同比+161.07%;23Q1单季度实现营收38.71亿元,同比+81.26%,环比-17.21%;实现归母净利润5.92亿元,同比+186.58%,环比-11.24%;扣非归母净利润5.34亿元,同比+243.59%,环比-15.22%。
  投资要点:
  营收继续保持高速增长,盈利能力持续提升。受益于下游旺盛需求,集成电路设备和第三代半导体设备市场份额快速提升,以及电子元器件业务稳健增长,推动公司2022年营收快速增长;公司22年订单在23Q1逐步确认,使得23Q1营收同比继续保持高速增长,由于季节性因素影响,23Q1营收环比有所下降;公司2022年底合同负债为71.98亿元,同比增长42.65%,23Q1末合同负债为78.22亿元,同比增长53.67%,环比增长8.67%,表明在订单充足且持续增长,为公司2023年营收继续高速增长做好保障。受益于电子工艺设备和电子元器件业务毛利率提升,公司2022年毛利率同比提升4.42%至43.83%,其中电子工艺设备毛利率提升4.70%,电子元器件毛利率提升3.63%;由于规模效应使得费用率下降,2022年净利率同比提升4.98%至17.3%;23Q1净利率为15.89%,同比提升4.33%,环比提升1.48%。
  美日荷先后管制半导体设备出口,国内平台型半导体设备龙头国产替代加速进行中。公司是国内平台型半导体设备龙头企业,主要产品包括刻蚀、薄膜、清洗、热处理、晶体生长等核心工艺设备。在刻蚀设备方面,公司ICP刻蚀产品出货累计超过2000腔,高深宽比TSV刻蚀设备支撑Chiplet工艺应用,双频耦合CCP介质刻蚀机实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻蚀工艺的全覆盖;薄膜设备突破了物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积等多项核心关键技术,累计出货超3000腔;立式炉设备累计出货超过500台;外延设备主要包括SiC外延炉、硅基GaN外延炉、12寸单片硅外延炉等20余款,累计出货近千腔;清洗设备拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台,主要应用于12寸集成电路领域。目前外部环境日益趋严,美日荷先后对半导体设备进行出口管制,在此背景下,国产替代需求迫切,公司作为国内平台型半导体设备龙头企业在加速进行国产替代中。
  盈利预测与投资建议。公司是国内领先的平台型半导体设备龙头企业,外部环境日益趋严,美日荷先后对半导体设备进行出口管制,在此背景下,国产替代需求迫切,公司在加速进行国产替代中,目前在手订单充足,我们预计公司23-25年营收为193.35/250.08/316.12亿元,23-25年归母净利润为30.71/41.15/53.59亿元,对应的EPS为5.80/7.77/10.12元,对应PE为49.93/37.25/28.61倍。考虑公司的综合竞争优势以及未来几年的成长性,首次覆盖给予“买入”投资评级。
  风险提示:半导体周期波动风险,行业竞争加剧风险,国产替代不及预期风险,国际贸易冲突加剧风险。
回复 0 条,有 0 人参与

我有话说

禁止发表不文明、攻击性、及法律禁止言语;

还可以输入 140 个字符  
以下网友评论只代表同花顺网友的个人观点,不代表同花顺金融服务网观点。