事件：近日公司发布2023年第一季度报告，23Q1单季度实现营收58.60亿元，同比-27.99%，环比-34.77%；实现归母净利润1.10亿元，同比-87.24%，环比-85.88%；扣非归母净利润0.56亿元，同比-92.80%，环比-91.27%。
　　投资要点：
　　半导体行业景气周期继续下行，公司23Q1业绩承压。22H2全球终端市场需求开始结构性下滑，公司在2022年克服需求下降的挑战，营收和净利润均实现增长，23Q1半导体行业景气周期继续下行，导致国内外客户需求继续下降，订单减少，带来公司营收的大幅下滑；由于23Q1产能利用率大幅下降，使得公司23Q1毛利率同比下降7.07%至11.84%，环比下降2.59%，23Q1净利率同比下降8.70%至1.88%，环比下降6.79%；公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。
　　下游应用领域结构持续优化，23H2业绩有望迎来复苏。最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算等高附加值市场的战略布局，2022年公司下游应用领域中通讯电子占比39.3%、消费电子占比29.3%、运算电子占比17.4%、工业及医疗电子占比9.6%、汽车电子占比4.4%，其中消费电子同比下降4.5%，运算电子同比增长4.2%，汽车电子同比增长1.8%。23Q1在下游需求大幅下降的背景下，公司汽车电子业务仍然保持高速增长。公司为全球封测龙头，下游应用领域结构持续优化，有望推动公司业绩在23H2复苏。
　　聚焦关键领域，重点发展先进封装技术助力率先恢复增长。近年来公司重点发展先进封装技术，在5G通讯应用领域，公司具备从12x12mm到77.5x77.5mm全尺寸fcBGA产品量产能力，与客户共同开发了基于高密度Fanout封装技术的2.5DfcBGA产品，同时认证通过TSV异质键合3DSoC的fcBGA；在5G移动终端领域，公司布局的系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，移动终端用毫米波天线AiP产品等已进入量产阶段；在车载电子、存储、AI/IoT领域，公司拥有先进封装技术全方位解决方案。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，2021-2027年间年化复合增速达9.6%，先进封装市场的增速高于传统封装市场。公司聚焦关键应用领域，重点布局先进封装高增长市场，随着下游需求复苏，公司有望率先恢复增长。
　　公司Chiplet工艺已稳定量产，将畅享AI算力需求爆发浪潮。摩尔定律逐步趋近于物理极限，Chiplet技术逐步成为提升芯片性能及算力的解决方案。根据Gartner的数据，基于Chiplet方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间复合增速达98%。以ChatGPT为代表的AI大模型快速发展，对上游AI芯片算力性能要求更高，Chiplet技术不仅在成本和良率端具有优势，还带来高速的DietoDie互连，以实现算力的大幅提升。公司推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货；公司Chiplet技术不断取得突破，已在高性能计算、人工智能等领域应用，将畅享AI算力需求爆发浪潮。
　　盈利预测与投资建议。公司持续优化下游应用领域结构，聚焦5G通信、高性能计算、汽车和工业等关键应用领域，并重点发展先进封装技术，Chiplet工艺已稳定量产，并在高性能计算、人工智能等领域应用，公司将畅享AI算力需求爆发浪潮，23H2业绩有望迎来复苏，我们预计公司23-25年营收为308.23/381.65/422.70亿元，23-25年归母净利润为21.14/36.03/41.27亿元，对应的EPS为1.19/2.02/2.32元，对应PE为22.98/13.48/11.77倍。考虑公司为全球封测龙头以及在先进封装领域的竞争优势，首次覆盖给予“买入”投资评级。
　　风险提示：行业竞争加剧；下游需求复苏不及预期；新技术研发进展不及预期。