投资要点

　　2023年6月7日，杭州士兰微电子股份有限公司关于2022年度向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。

　　募资布局，巩固国内高端功率半导体IDM龙头地位。本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）以及补充流动资金；其中“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力；据Yole预测，2025年全球SiC功率半导体市场规模将达到25.62亿美元，2019-2025年均复合增长率超过30%；“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。

　　驱动未来，汽车新能源逐步放量。公司重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，加快拓展IGBT、FRD芯片的产能以及模块、器件封装能力的建设，满足当前新能源汽车、光伏、风电、储能、大型白电等应用市场的需求；公司此前推出了用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案，并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货；预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长；针对新能源汽车，推出了多种6.6kWOBC功率半导体解决方案、11kWOBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案；基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并已在部分客户批量供货。

　　产能卓越，不断进取提升盈利。公司不断提高芯片产出能力；2022年总计产出5、6吋芯片238.04万片，8吋芯片65万片，12吋芯片47万片，各尺寸外延芯片65.23万片，子公司成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力；士兰明镓公司已建成月产4吋LED芯片7.2万片、月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力；此外，随“年产36万片12英寸芯片生产线项目”、“汽车半导体封装项目（一期）”落地，公司芯片产出及车规模块封装能力将进一步加强。

　　投资建议：

　　公司定增获批，加强车规级战略部署，我们预计公司2023-2025归母净利润13.0/16.3/19.3亿元，维持“买入”评级。

　　风险提示：

　　下游需求不及预期风险；市场竞争加剧风险；半导体周期下行风险。