前往研报中心>>
电子行业深度报告:华为王者归来,产业链整装待发
内容摘要
  从手机到汽车,华为王者归来。华为手机王者归来,率先发售Mate60Pro。8月29日,华为推出“先锋计划”,在华为商城率先发售Mate60Pro,上线即售罄。华为问界汽车接力,M7、M9有望陆续发布。9月12日,华为正式发布AITO问界M7,“华为问界M9”也将于2023年四季度正式上市。Mate60Pro是具有里程碑意义的产品,可照见近年来的中国科技进步。对于产业链来说,Mate60同样意义重大,华为在大力启用国产芯片的同时,还实现了诸多0-1的突破,如卫星通信、星闪等全新技术。
  幕后英雄:封测设备产业链值得关注。华为Mate60的背后,是国产FAB设备材料EDA等公司通力合作的结果,我们在为Mate60喝彩的同时,还应将掌声给予为华为保障产能供给的幕后英雄。本次华为Mate60Pro芯片实现了高度国产化,得益于国内半导体制造和封测产业链的持续突破。半导体设备和材料是半导体制造国产化和自主可控的核心环节,近年来欧美持续对中国半导体设备进口施加限制,国产化加速推进;同时,第三方测试厂以及国产封测设备和材料厂商的快速兴起亦对国产芯片突破提供保障。
  华为汽车:汽车接力手机,智能化升级可期。除Mate60系列手机外,华为AITO问界新车的发布也是市场关注的核心焦点。目前国内各家新势力的城市NOA都在如火如荼的铺设中,华为旗下问界系列新车型发布和其搭载的ADS2.0智驾系统的迭代也备受市场关注。23H2华为陆续有两款新车型AITO问界M7和M9发布,在智能座舱、智能驾驶领域全面升级。预计将会搭载最新涉及的HarmonyOS智能座舱系统和今年4月发布的华为ADS2.0高阶智能驾驶辅助系统。汽车智能化趋势值得期待。
  投资建议:建议关注手机创新、国产化、智能汽车三大赛道的投资机遇:手机创新:1)5G射频:唯捷创芯、卓胜微、赛微电子;2)星闪:创耀科技、泰凌微;3)CIS芯片:韦尔股份、思特威-W;4)指纹识别:汇顶科技;5)模拟芯片:美芯晟、南芯科技、艾为电子;6)屏幕:京东方、维信诺;7)元器件:顺络电子、泰晶科技;8)充电头:奥海科技。国产化:1)封测:长电科技、甬矽电子、深科技、伟测科技;2)设备:拓荆科技、中微公司、中科飞测、精测电子、新莱应材、长川科技;3)材料:兴森科技、华懋科技、路维光电、德邦科技;4)EDA:华大九天、广立微。智能汽车:立讯精密、电连技术、光峰科技、永贵电器等。
  风险提示:华为新品销售不及预期;国产芯片研发不及预期;地缘政治风险。
回复 0 条,有 0 人参与

我有话说

禁止发表不文明、攻击性、及法律禁止言语;

还可以输入 140 个字符  
以下网友评论只代表同花顺网友的个人观点,不代表同花顺金融服务网观点。