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　　芯碁微装10月23日发布2023年三季报：2023前三季度公司实现收入5.24亿元，同比增长27.30%；实现归母净利润1.18亿元，同比增长34.91%；实现扣非归母净利润0.95亿元，同比增长34.10%。
　　投资要点:
　　三季度毛利率承压，控费能力显著提升。2023前三季度公司毛利率为42.83%，同比下降0.26pct，归母净利率为22.61%，同比增长1.28pct；2023Q3毛利率为37.83%，环比下降10.03pct，同比下降5.09pct，归母净利率为22.31%，环比下降1.90pct，同比增长2.51pct。2023前三季度公司期间费用率为21.72%，同比下降2.06pct，其中销售费用为0.38亿元，同比增长69.02%；管理费用为0.22亿元，同比增长25.62%；研发费用为0.62亿元，同比下降2.44%；财务费用为-0.08亿元。截至2023Q3，公司货币资金为8.55亿元，同比增长314.96%；应收账款为6.08亿元，同比增长56.69%；预付款项为0.08亿元，同比下降55.21%；存货为3.70亿元，同比增长18.38%。
　　直写光刻设备领先，多点开花未来可期。高端PCB领域，2023年5月公司NEX60T作为首台双面防焊DI设备正式进军日本市场，此次与日本VTEC达成战略合作协议，是公司开拓海外市场的重要战略步骤。泛半导体领域，2023H1公司IC载板解决方案推出新品MAS10，用于IC载板的路线曝光流程。光伏铜电镀领域，2023年4月公司量产机型SDI-15H成功发运光伏龙头企业，具备高精度解析（15μm+）、高精度图案对位（＜10μm）、高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）等优异性能；2023年6月公司SPE-10H机型（非直写光刻）顺利交付海外客户，其产能≥8000wph（单轨）、光刻解析精度优于10μm。
　　盈利预测和投资评级我们预计公司2023-2025年实现收入9.25、12.76、16.47亿元，实现归母净利润2.12、3.18、4.18亿元，现价对应PE分别为40.37、26.87、20.44倍，公司PCB直写光刻设备领先优势显著，加速布局泛半导体、光伏铜电镀等产品，维持“买入”评级。
　　风险提示下游扩产不及预期；新技术渗透率不及预期；市场竞争加剧风险；研发布局与下游发展趋势不匹配；客户集中度较高；存货减值及应收账款等风险。