23年前三季度归母净利润同比下滑0.48%，维持“买入”评级
　　公司发布2023三季报，报告期实现营收56.42亿元，同比增长14.31%；实现归母净利润20.31亿元，同比下滑0.48%。其中23Q3实现收入19.08亿元，同比下滑6.08%，实现归母净利润6.39亿元，同比下滑24.21%。由于下游客户采购节奏放缓，我们下调公司盈利预测，预计公司2023-2025年实现归母净利润27.28/36.24/47.30亿元（前值为31.74/41.61/54.30亿元），对应PE分别为23/17/13倍。根据Wind一致预期，可比公司24年平均PE为31X，给予公司24年PE31X，对应目标价为132.37（前值为130.90元），维持“买入”评级。
　　费用率有所增长，研发投入保持高位
　　前三季度公司收入端实现增长，毛利率方面，前三季度整体毛利率为63.82%，较去年同期减少1.91pct，单三季度毛利率62%，较去年同期减少3.68pct，主要系产品结构变化影响。费用率方面，前三季度费用率为25.94%，较去年同期提升5.01pct。其中销售费用同比增长20.45%，占收入比重为4.09%，管理费用同比增长28.65%，占收入比重为3.70%，研发费用同比增长38.01%，占收入比重为18.51%。公司保持高强度研发投入，持续巩固自身竞争力。
　　剥离唐山晶源，聚焦集成电路主业
　　根据公司业务发展需要，公司全资子公司唐山国芯晶源电子有限公司通过河北产权市场以公开挂牌方式转让了其所持有的唐山晶源电子有限公司100%股权，交易价格以上述股权的评估价值为基础确定为人民币4,795.97万元。2023年9月6日，上述股权变更的工商变更登记手续办理完毕。至此，唐山晶源电子有限公司不再纳入公司合并财务报表范围。公司进一步聚焦集成电路主业，剥离晶体业务将有效提升公司毛利率水平，提升公司盈利能力和经营管理压力，保持核心领域竞争力。
　　新品拓展顺利，积极备货应对下游需求
　　今年以来公司在FPGA、特种存储器、SoPC和MCU等领域均推出新产品，并进入推广或客户导入阶段；DSP、视频芯片和高速射频ADC等产品研发进展顺利；公司特种集成电路领域持续完善产品品类，提升客户粘性，新增长点不断涌现。存货和合同负债增长明显，预示下游实际需求旺盛，截止三季度公司存货28亿元，同比增长34.71%，合同负债9.54亿元，同比增长64.57%，公司积极备货以应对下游需求释放。
　　风险提示：订单不及预期风险，产品降价风险。