事件：2023年10月30日晚，公司披露2023年三季报：2023年前三季度公司实现营收2.19亿元，同比-30.91%；归母净利润为-0.22亿元，同比-123.57%；扣非净利润为-0.67亿元，同比-265.29%。

　　策略调价抢占市场，利润同比承压。2023Q3，公司实现营收0.77亿元，同比+15.11%，归母净利为-0.12亿元，同比-132.86%，扣非净利为-0.25亿元，同比-290.40%。盈利能力方面，Q3毛利率和净利率同比承压环比改善，单季度公司销售毛利率为40.56%，同比-13.14pct，环比+4.83pct，同比下降主要系年初公司价格策略调整及激光器整体市场价格变化所致；单季度公司销售净利率为-15.19%，同比-68.40pct，环比+8.20pct。

　　依托光芯片平台，横向拓展+纵向延伸至新领域。公司是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一，依托该技术优势，公司业务横向拓展、纵向延伸至新领域。1）高功率半导体激光芯片持续突破：公司23年相继将高功率半导体激光芯片商用量产功率提升至市面最高水平50W，9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W。

　　2）横向拓展：a）VCSEL芯片方面，下游应用不断拓展，包括消费电子、光通信、车载激光雷达等，出货量达百万颗，主要是3D传感，激光雷达已实现小批量出货；b）光通信芯片方面，公司单波100GEML（56GBdEML通过PAM4调制）和50GVCSEL（25GVCSEL通过PAM4调制）为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件，已实现量产，100GEML已有订单和收入。3）纵向延伸：往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸。公司在国内率先推出完全自主的1710nm直接半导体激光器，主要用于1mm以下透明/白色塑料的激光穿透焊，已在客户端批量应用。

　　IDM打造制造工艺优势，激光雷达用VCSEL高成长可期。公司采用IDM生产模式，已建成2吋、3吋及6吋半导体激光芯片量产线，构建了GaAs、InP、GaN三大材料体系，建立了边发射（EEL）和面发射（VCSEL）两大平台，先后攻克器件设计、外延生长、芯片制造等多项技术。VCSEL芯片作为3D传感和激光雷达系统的核心器件，当前主要应用市场仍以数据通信链路和消费电子为主，随着AI发展、车载平台算力提升，激光雷达有望提高渗透率，VCSEL将同步受益。在汽车电子激光雷达方面，公司主推主激光雷达及补盲激光雷达VCSEL芯片，目前产品通过了AEC-Q102认证，主激光雷达产品包括100W以下低功率芯片、100W-1000W的905nm高功率激光雷达芯片和可寻址激光雷达芯片，补盲激光雷达产品波长覆盖905-940nm，功率在30-60W之间。公司多结VCSEL是获得高功率密度的关键技术，拥有美国专利，性能指标处于业内领先水平。

　　投资建议：考虑到宏观经济增速放缓等宏观影响，我们下调公司盈利预测：预计2023-2025年实现收入3.15/4.65/7.26亿元，实现归母净利润0.19/0.70/1.95亿元，以10月31日市值对应PE分别为580/153/55倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：宏观经济复苏未达预期风险；竞争加剧风险；技术创新风险