三超新材
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董秘您好！公司与隆基在光伏方面有合作吗，谢谢您好！公司目前与隆基绿能暂无合作。谢谢关注！
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贵公司和中芯国际目前有哪些合作？您好，公司与中芯国际旗下企业的合作目前主要体现在半导体耗材供应方面。谢谢您的关注！
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贵公司在半导体设备领域有哪些产品和技术？您好！子公司南京三芯半导体设备制造有限公司研发的硅棒磨倒一体机样机，目前已正式推出；半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。谢谢关注！
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董秘您好！蓝宝石作为LED、碳化硅、消费电子等行业的重要材料，公司在这方面有何技术。谢谢您好！公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮（包括半导体用精密金刚石砂轮）两大类，主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。其中，电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序；金刚石砂轮则主要用于蓝宝石、硅材料（包括半导体硅晶圆）、磁性材料、石英、玻璃、陶瓷、硬质合金等硬脆材料的切割、磨削和抛光等工序。谢谢关注！
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董秘您好！公司产品有用于新能源汽车产业链吗？比如华为问界、奇瑞、金康赛力斯、小鹏、理想、比亚迪、特斯拉等新能源汽车。谢谢您好！公司目前对外销售的产品包括电镀金刚线与金刚石砂轮（包括半导体用精密金刚石砂轮）两大类，主要用于各类硬脆材料的切割、磨削、抛光等精密加工工序。其中，电镀金刚线目前主要用于蓝宝石、硅材料、磁性材料等硬脆材料的切割工序；金刚石砂轮则主要用于蓝宝石、硅材料（包括半导体硅晶圆）、磁性材料、石英、玻璃、陶瓷、硬质合金等硬脆材料的切割、磨削和抛光等工序。目前没有直接用于新能源汽车产业链的产品。谢谢关注！
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董秘您好！公司与华为有过合作吗。谢谢您好！公司目前与上述企业没有业务合作。谢谢您的关注！
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公司产品是否用于半导体封装您好！子公司江苏三晶的树脂软刀、金属软刀和电镀软刀可用于半导体封测阶段的切割加工。谢谢关注！
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董秘您好！公司产品在一带一路沿线国家有销售或布局吗，谢谢您好！公司产品出口的主要市场有美国、日本、俄罗斯、中国台湾和东面亚的越南、马来西亚、新加坡等。其中一带一路沿线国家有俄罗斯、越南、马来西亚和新加坡等。谢谢关注！
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公司金刚石砂轮业务产销情况能否做一下介绍？后续产能会有扩充吗？前景如何？您好！公司金刚石砂轮应用领域众多，除了传统的用于磁性材料、蓝宝石、光学玻璃等加工的产品外，还包括专用于精密刀具加工的精密金刚石砂轮，和专用于半导体芯片制造过程中用到的减薄砂轮、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀（划片刀）、倒角砂轮和 CMP-Disk 等。目前金刚石砂轮各板块产能均足以覆盖销售规模，暂不需要扩充产能。谢谢关注！
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请问贵司三季度江苏三晶产品是否已经放量？您好！子公司江苏三晶半导体耗材属于小批量多品种的产品，单个的订单量不大。同时半导体耗材尚处于市场开拓阶段，总体销量不大。谢谢关注！
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董秘，你好！公司三季度业绩大幅转好，是否具有可持续性？您好！关于公司的经营情况，请关注公司后期的定期报告。谢谢！
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公司产品有工业母机布局吗您好！公司目前没有在上述行业的布局。谢谢关注！
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董秘您好！公司产品可以通过哪些方式用于光刻机领域。谢谢您好！公司目前没有产品用于这一领域。谢谢关注！
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请问董秘，三泓公司目前金刚线产能如何？主要原材料价格（母线等）是不是下降了？您好！子公司江苏三泓目前金刚线产能约80万km/月。主要原材料中母线价格相比今年年初有所下降，镍材和金刚石的价格相对稳定。谢谢关注！
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请问公司目前CMP-DISK产品实际产能与销量如何？之前规划的年产1.2万片该产品的生产能力是否已经具备？合作客户有哪些？您好！公司CMP-Disk及半导体产品的销售情况，请关注公司的定期报告。目前因为CMP-Disk的销量不大，尚不具备年产1.2万片的产能。CMP-Disk的客户有莱玛特、北京特斯迪、苏州博宏源等。谢谢关注！
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三季报有业绩预告吗您好！公司将于10月17日披露三季报，不进行业绩预告，敬请关注。谢谢！
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董秘您好！贵公司半导休方面发展情况如何？谢谢你！您好！公司将打破国外技术垄断，实现国产替代作为半导体业务板块产品中长期的发展目标和规划，紧紧围绕半导体芯片制造过程中使用的半导体耗材产品，抓住市场机遇，以市场反哺技术，加速进口替代，实现半导体行业自主可控。目前的发展速度和规模基本符合预期。从公司上半年的经营情况来看，子公司江苏三晶的半导体耗材订单及营收，虽有较大幅度增长且已经展现了较好的发展势头，但总体销售规模较小，目前仍然处于市场拓展阶段。同时由于半导体行业的客户端都比较谨慎，导入新供应商的周期一般都会比较长，因此短时间内营收还难以形成较大突破。谢谢关注！
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请问公司对半导体业务的整体规划是个什么样的？目前的发展速度与规模跟预期差别大不大？这方面的营收占比何时能够有较大突破？您好！公司将打破国外技术垄断，实现国产替代作为半导体业务板块产品中长期的发展目标和规划，紧紧围绕半导体芯片制造过程中使用的半导体耗材产品，抓住市场机遇，以市场反哺技术，加速进口替代，实现半导体行业自主可控。目前的发展速度和规模基本符合预期。从公司上半年的经营情况来看，子公司江苏三晶的半导体耗材订单及营收，虽有较大幅度增长且已经展现了较好的发展势头，但总体销售规模较小，目前仍然处于市场拓展阶段。同时由于半导体行业的客户端都比较谨慎，导入新供应商的周期一般都会比较长，因此短时间内营收还难以形成较大突破。谢谢关注！
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请问公司的硬刀与软刀目前年产能如何？预计何时能达到60万片每年？您好！目前公司半导体耗材产品，包括硬刀和软刀在内，整体均处于市场拓展期，产品销量总体不大，产能均可以覆盖销售。由于客户导入新供应商的周期相对较长，产品销售上量的时间也会随之相应加长，因此产能扩充及提升需后期视市场销售情况来定，产能达到年产60万片还需假以时日。谢谢关注！
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请问三晶第三代半导体精密装备及材料产业化项目与年产62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具项目有什么关联吗？您好！公司年产62.2万片半导体精密电镀金刚石工具项目是指：年产60万片半导体用金刚石划片刀（硬刀）、1. 2万片化学机械研磨抛光垫用金刚石修整器（CMP-DISK）和1万片半导体材料加工用精密电镀砂轮。是第三代半导体精密装备及材料产业化项目产品中的电镀半导体耗材产品部分。第三代半导体精密装备及材料产业化项目产品，还包括树脂结合剂和金属结合剂的软刀、倒角砂轮及减薄砂轮，以及半导体精密装备等。谢谢关注！