同花顺-圈子

尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动事项仍在进行中，具体交割日期尚未确定。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。任何应用于封装的环氧树脂需要根据具体的应用进行改性和添加填料或纤维，而绝大部分是以复合材料的形式应用于封装中。目前没有更好的材料替代它。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。公司业务具有明显季节性特征，下半年为公司业务旺季，营收及利润一般都明显高于上半年淡季。尽管一季度公司营收利润环比有所下降，但同比看公司营收及利润均实现了双位数以上的增长。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动事项仍在进行中。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。管理费用同比有所增长，主要是自去年下半年起公司收入端有明显恢复相应管理支出有所增加，同时公司积极推动战略项目投资与落地，对应管理费用支出也有所增加。全年看会争取管理费用的增长会与实际收入增长幅度相匹配。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。公司有储备针对TGV的相关配套封装技术。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。公司已于2024年4月19日披露了2023年年度报告，并于2024年4月25日披露了2024年第一季度报告。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。在ADAS传感器及高性能计算领域，公司一直在与主要客户开展密切合作，不断开发具有更高可靠性标准的自动驾驶相关封装技术，在营收规模及技术能力方面已居全球领先地位。通过与晶圆厂，整车厂，一级供应商和芯片设计公司紧密合作，公司已实现自动驾驶相关主流产品的大规模放量，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶SoC芯片。为满足自动驾驶未来持续快速增长的需求，公司正在全力推动临港汽车工厂的建设，预计将于2025年建成投入使用。2023年公司在汽车电子领域实现了3亿美金以上的收入，同比增长接近60%，表明公司在汽车智能化领域布局正不断取得成效。感谢您的关注与支持。

尊敬投资者，您好。公司2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比43.9%、消费电子占比25.2%、运算电子占比14.2%、工业及医疗电子占比8.8%、汽车电子占比7.9% 。未来公司将继续依托在高端通讯技术的领先布局，积极把握通讯市场的需求复苏机会，并持续加强面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的高性能计算及汽车电子等领域不断投入，做好内生发展及外延并购，为新一轮应用需求增长做好准备。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。公司所封测的芯片有广泛应用于各类型国内外知名手机、消费电子和汽车品牌产品中。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。本次公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更事项仍在进行中，尚存在一定不确定性。本次事项不会对公司的正常生产经营产生影响。公司将根据该事项进展情况，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者关注后续公告。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。公司一直有和全球领先的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作，已为客户提供基于业界前沿制程技术芯片的先进封装服务，可满足5纳米及以下芯片的封装。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。因应最新的实际情况的变化并考虑到清明假期及各位董事的时间安排，经讨论我们将年报延至四月中旬发布，公司将严格按照相关规定履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好，长电科技与海内外封测领域的主要设备供应商均有业务合作。公司将在兼顾客户技术及工艺要求的同时，推动相关封测设备产业链合作及设备材料多元化的战略布局和实施。感谢您对公司的关注。

尊敬的投资者，您好。公司正在积极推动股权收购事项的相关工作，具体进展会通过公告披露。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器等。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。长电科技针对高性能计算系统推出了一站式解决方案，具有完整的专利技术布局，全套设备产能支持，和持续更新的技术产品路线图，覆盖了计算，存储，电源及网络相关芯片的封装需求。在计算领域，长电科技已经于2021年推出了多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发及量产，以及在海内外工厂的相关产能布局，可覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。对于存储领域，长电科技具备超薄芯片封装，助力系统的小型化解决方案。同时公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持高带宽存储的封装要求。公司已于近期宣布收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权，旨在进一步加强公司在存储领域的技术及产能布局。对于高性能计算发展所带动的电源管理需求，长电科技具备完备的功率器件封装技术和量产经验，覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新材料功率器件及多种分立和芯片级封装，并在散热和可靠性上拥有多项专利技术，开发了多种散热结构。通过与头部用户紧密合作，公司已在服务器供电模块技术及制造上积累了丰富的经验。对于网络模块，长电科技与国内外客户就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作。感谢您的关注与支持。

尊敬的投资者，您好。公司所处半导体芯片成品制造和测试子行业属资本密集型行业，技术的迅速迭代更新要求我们持续投资以保持技术与产能的领先性。考虑到公司的长远发展和当前所处的扩张成长阶段，我们需为资本开支和研发投资继续投入资金，确保业务结构的持续优化和创新动能的培育。公司计划2024年固定资产投资人民币60亿元，未来几年将继续保持一个高强度的投资水平以实现成长目标。除了注重内生式增长外，我们还在积极寻求外延式的发展机会。公司已宣布拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，交易对价约为6.24亿美元。有关回购事项，公司会认真考虑并根据实际情况进行安排，未来如有回购股份的计划，将严格按照相关法律法规履行信息披露义务。感谢您对公司的关注和支持。

尊敬的投资者，您好。公司有RF-SIM card 相关封装业务，感谢您对公司的关注和支持。