同花顺-圈子

2023.03.02 2月28日，源杰科技发布2022年业绩快报。 2022年公司实现收入2.83亿元，同比增长21.89%；归母净利润1.00亿元，同比增长 5.24%；实现扣非净利润0.92亿元，同比增长5.31%。 2022年尽管历经疫情影响，公司积极采取多种措施保供保产，仍然实现了订单的有序交 付； 且受益于全球数据中心、4G/5G移动通信市场及光纤接入网市场需求持续增长，公司业绩 稳健增长。 随着云计算、人工智能、自动驾驶、AR/VR等技术的升级创新和产业化，带来了全球范围 内算力需求和数据流量的加速增长，也推动了电信网络和数据中心基础设施的快速扩张。 光模块作为产业链最重要的器件，市场规模持续增长。 根据LightCounting的预测，到2025年全球光模块市场规模将达到113亿美元，2021- 2025年CAGR达11.3%，而光芯片作为光模块的核心元件，市场需求持续高增。 源杰科技专注于光芯片的研发、生产，是国内领先的光芯片供应商。 经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工 艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产 线。 公司已形成“掩埋型激光器芯片制造平台”“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积 累包括“高速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”等八大技术， 是公司能够不断推出有竞争力新品的深厚基础。 公司产品主要包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品等，广泛应用于光纤接 入、移动通信网络和数据中心等领域。 2.5G光芯片是公司的主要收入来源之一，受益于新一代基于10G-PON (XG-PON)的千兆光 纤网络升级，国内外光纤接入市场需求持续释放，该产品营收规模呈现稳定增长态势。 公司在此领域中实行产品差异化竞争策略，以销售可靠性要求较高、难度大的产品为主，如 PON(GPON)数据下传光模块使用的2.5G 1490nm DFB光芯片。 根据C&C的数据，2020年公司在2.5G光芯片领域市占率约80%。 凭借10G 1270nm DFB光芯片，公司在海外10G-PON (XGS-PON)市场中已实现批量供 货；此外，公司10G 1310nm DFB光芯片也已实现对移动通信市场的大批量供货。 公司10G DFB产品约占全球出货量的20%，超越住友电工、三菱电机。 2022年上半年公司10G光芯片产品实现营收0.56亿元，同比增加93%，仍保持着前两年的 高增速。 近年来，公司在稳步提升2.5G光芯片营收的同时，持续推动产品组合高端化，持续布局 25G及更高速率光芯片，目前公司25G DFB产品已在5G基站前传、数通市场两个市场实现 了批量出货。 随着下游光模块厂商向着200G/400G/800G更高速率发展，公司中高端光芯片的占比有望 继续提升。 公司在现有的光通信领域中继续纵向深耕，助力公司高端产品迭代更新。 除去1577nm用于10G PON下行传输光模块的激光芯片之外，公司还布局了诸多新型产 品。如可用于数据中心主流使用的400G/800G光模块的50G、100G速率芯片以及EML芯片 产品，同时着力推动硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进。 此外，公司也在气体检测、激光雷达等领域实现了广泛产品布局，未来有望进一步打开成长 空间。近年来光纤接入、移动通信需求旺盛，公司10G、25G产品产能已经接近极限。 2022年12月，公司通过IPO募集金额15.1亿，其中9.8亿计划用于10G和25G光芯片产线建 设项目、50G光芯片产业化建设项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。 10G、25G光芯片产线建设项目将有助于解决公司目前面临的10G、25G产能受限问题。 5OG光芯片产业化建设项目计划总投资1.29亿元，2年内完成产线建设，将有利于公司抢占 国内高速光芯片市场先机，持续拓展高端产品市场。 而“研发中心建设项目”将确保公司研发技术水平处于行业领先，同时进行高功率硅光激光 器、激光雷达光源、激光雷达接收器等前瞻研究推动公司向更长远目标发展。 另外，公司拟通过建设项目购置先进的电子束曝光系统、金属有机气相外延炉、高精度光刻 机等生产设备和芯片光电测试系统、高频测试系统等检测设备及设计开发软件，进一步提升 研发设施和改善研发环境。 根据C&C的统计，2020年在磷化锢(InP）半导体激光器芯片产品对外销售的国内厂商中， 公司营收排名第一； 其中10G、25G激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第一，2.5G激光器 芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。 目前公司产品已实现向海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流 光模块厂商批量供货，经中兴通讯、诺基亚等通讯设备厂商最终应用于中国移动、中国联 通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中。 随着国内外接入网的持续渗透以及10G PON等技术的不断升级，叠加公司10G 1577nm芯 片的量产落地，预计2.5G和10G芯片仍将在一段时期内保持快速增长态势。 而随着5G建设进一步完善，以及25G芯片在数据中心的推广，公司25G产品线将维持稳健 较快速度增长.