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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-8017.85万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-8017.85万元。
据统计,近10日内主力集中了一定的筹码,呈中度控盘状态。
公司资料
公司名称: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 所属地域: 上海市 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售。 | |
董事长: HUI WANG | 董秘: 罗明珠 | |
实控人: HUI WANG (持有盛美半导体设备(上海)股份有限公司股份比例: 28.73%) | ||
最终控制人: HUI WANG (持有盛美半导体设备(上海)股份有限公司股份比例: 28.73%) | ||
总股本: 4.36亿股 | 流通股本: 0.76亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司主营业务是对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本。公司的主要产品及服务为前道半导体工艺设备,包括清洗设备(包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗)、半导体电镀设备、立式炉管系列设备(包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD)、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备;后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。公司连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,入选首批上海市科学技术委员会颁发的“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”。2023年3月获得由中共浦东新区川沙镇委员会、浦东新区川沙新镇人民政府颁发的“2022年度公益慈善奖”;由上海市工业经济联合会、上海市经济团体联合会评估进入TBB上海制造业品牌价值榜/SFEO上海企业品牌成长榜;2023年5月获得由上海市集成电路行业协会颁发的“2022年度上海市集成电路内资半导体设备业销售前五名”,获得ISO 14001环境管理体系认证和ISO 45001职业健康安全管理体系认证;2023年6月荣获“张江镇2022年度企业安全生产工作先进单位”。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2005-05-17 | 发行数量: 4335.58万股 | 发行价格: 85.00元 |
上市日期: 2021-11-18 | 发行市盈率: 398.6700倍 | 实际募资: 36.85亿元 |
首日开盘价: 122.00元 | 发行中签率: 0.04% | 首日涨跌幅: 52.65% |
公司新闻
- 盛美上海:1月31日融券卖出金额223.31万元,占当 02-01 07:49
- 沪深股通|盛美上海1月31日获外资买入0.07%股份 02-01 07:14
- 盛美上海:1月30日融券卖出金额204.64万元,占当 01-31 07:48
- 沪深股通|盛美上海1月30日获外资买入0.21%股份 01-31 07:05
- 回购增持浪起潮涌 沪市公司“提质增效重回报”在 01-30 23:40
- 基金调研丨嘉实基金调研盛美上海 01-30 17:00
- 盛美上海:1月29日融券卖出金额297.81万元,占当 01-30 07:54
- 沪深股通|盛美上海1月29日获外资卖出0.08%股份 01-30 07:29
公司公告
- 盛美上海:关于公司董事、高级管理人员增持公司 2024-01-30
- 盛美上海:投资者关系活动记录表(2024年1月26日 2024-01-30
- 盛美上海:关于公司董事、高级管理人员增持公司 2024-01-29
- 盛美上海:关于2024年度向特定对象发行A股股票不 2024-01-26
- 盛美上海:关于2024年度向特定对象发行A股股票预 2024-01-26
- 盛美上海:2024年度向特定对象发行A股股票预案 2024-01-26
- 盛美上海:关于公司最近五年未被证券监管部门和 2024-01-26
- 盛美上海:第二届董事会第八次会议决议公告 2024-01-26
行业资讯
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