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时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入16939.66万元。
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入16939.66万元。
据统计,近10日内主力筹码很集中,呈高度控盘状态。
公司资料
公司名称: 中科寒武纪科技股份有限公司 | 所属地域: 北京市 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。 | |
董事长: 陈天石 | 董秘: 叶淏尹 | |
实控人: 陈天石 (持有中科寒武纪科技股份有限公司股份比例: 28.69%) | ||
最终控制人: 陈天石 (持有中科寒武纪科技股份有限公司股份比例: 28.69%) | ||
总股本: 4.17亿股 | 流通股本: 4.17亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 中科寒武纪科技股份有限公司主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司的主要产品包括云端产品线、边缘产品线、处理器IP授权及软件。公司获得了高新技术企业证书、高新技术企业证书、中关村高新技术企业、质量管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书、质量管理体系认证证书、环境管理体系认证证书、职业健康安全管理体系认证证书等证书。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2016-03-15 | 发行数量: 4010.00万股 | 发行价格: 64.39元 |
上市日期: 2020-07-20 | 发行市盈率: - | 实际募资: 25.82亿元 |
首日开盘价: 250.00元 | 发行中签率: 0.04% | 首日涨跌幅: 229.86% |
公司新闻
- 沪深股通|寒武纪5月8日获外资卖出0.22%股份 05-09 10:08
- 寒武纪:5月8日融券卖出金额335.84万元,占当日 05-09 07:51
- 寒武纪:5月7日融券卖出金额254.72万元,占当日 05-08 08:39
- 沪深股通|寒武纪5月7日获外资卖出0.02%股份 05-08 07:08
- 寒武纪:5月6日融券卖出金额928.35万元,占当日 05-07 07:55
- 沪深股通|寒武纪5月6日获外资卖出0.03%股份 05-07 07:05
- 寒武纪:4月30日获融资买入1.35亿元,占当日流入 05-06 07:14
- 2024年Q1基金持仓情况——寒武纪 05-01 14:04
公司公告
- 寒武纪:关于召开2023年年度股东大会的通知 2024-05-01
- 寒武纪:关于参加2023年度科创板芯片设计专场集 2024-05-01
- 寒武纪:2024年第一季度报告 2024-04-30
- 寒武纪:2023年年度报告摘要 2024-04-30
- 寒武纪:关于2023年度利润分配方案公告 2024-04-30
- 寒武纪:2023年年度报告 2024-04-30
- 寒武纪:关于2023年度计提信用减值损失及资产减 2024-04-30
- 寒武纪:第二届监事会第十二次会议决议公告 2024-04-30
行业资讯
- 可批量制造 我国科学家开发出新型“光学硅”芯片 05-09 20:10
- 中国半导体去胶设备行业现状 05-09 20:08
- 重大突破:全球最大尺寸12英寸,光学级铌酸锂晶 05-09 20:08
- 宏观点评 外需强于内需——进出口数据点评(202 05-09 20:02
- 总额将达到1.5亿元,北一半导体完成B+轮融资 05-09 20:02
- 华虹半导体一季度研发费用稳步增长 产能利用率突 05-09 19:48
研究报告
- 1Q24:供应链问题尚待解决 05-06 17:55
- 4Q23:智能计算集群项目集中交付 02-05 07:46
- 国产AI龙头,云边终端三位协同 11-17 17:35
- 2Q23:智能集群项目集中下半年交付 09-08 17:40
- 1Q23:云端产品线保持较快增长 05-24 19:17
- 研发费用居高不下,短期亏损难降低 04-29 10:51