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时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-1287.15万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-1287.15万元。
据统计,近10日内主力集中了一定的筹码,呈中度控盘状态。
公司资料
公司名称: 烟台德邦科技股份有限公司 | 所属地域: 山东省 | |
所属行业: 电子 — 电子化学品 | 主营业务: 高端电子封装材料研发及产业化。 | |
董事长: 解海华 | 董秘: 于杰 | |
实控人: 解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕 (持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例: 14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%) | ||
最终控制人: 解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕 (持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例: 14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%) | ||
总股本: 1.42亿股 | 流通股本: 0.88亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、芯片倒装材料、板级封装材料、电子级结构胶、EMI电磁屏蔽材料、导热材料、双组份聚氨酯结构胶、胶带、光伏叠晶材料、高端装备应用材料。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年),荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2003-01-23 | 发行数量: 3556.00万股 | 发行价格: 46.12元 |
上市日期: 2022-09-19 | 发行市盈率: 103.4800倍 | 实际募资: 16.40亿元 |
首日开盘价: 71.60元 | 发行中签率: 0.03% | 首日涨跌幅: 64.46% |
公司新闻
- 德邦科技:5月16日获融资买入506.95万元,占当日 05-17 07:55
- 沪深股通|德邦科技5月16日获外资卖出0.07%股份 05-17 07:08
- 德邦科技:5月15日获融资买入231.28万元 05-16 08:49
- 沪深股通|德邦科技5月14日获外资卖出0.10%股份 05-15 08:25
- 德邦科技:5月14日获融资买入225.20万元,占当日 05-15 07:49
- 德邦科技:5月13日融券卖出金额6286.00元,占当 05-14 07:55
- 沪深股通|德邦科技5月13日获外资卖出0.01%股份 05-14 07:18
- 沪深股通|德邦科技5月10日获外资卖出0.16%股份 05-13 08:24
公司公告
- 德邦科技:德邦科技投资者关系活动记录表(2024. 2024-05-13
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2023年年度 2024-05-11
- 德邦科技:北京植德律师事务所关于烟台德邦科技 2024-05-11
- 德邦科技:北京植德律师事务所关于烟台德邦科技 2024-05-11
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司关于以集中 2024-05-08
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2023年年度 2024-05-01
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司关于2024年 2024-04-30
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2024年限制 2024-04-30
行业资讯
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