委比:-- 委差:--
| 卖五 | -- | -- |
| 卖四 | -- | -- |
| 卖三 | -- | -- |
| 卖二 | -- | -- |
| 卖一 | -- | -- |
| 买一 | -- | -- |
| 买二 | -- | -- |
| 买三 | -- | -- |
| 买四 | -- | -- |
| 买五 | -- | -- |
| 外盘:-- | 内盘:-- |
| 时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | 1 | 1 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态，低于行业平均水平，5日共流出-3071.9万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态，低于行业平均水平，5日共流出-2683.01万元。
据统计，近10日内主力筹码较分散，呈低度控盘状态。
公司资料
| 公司名称： 烟台德邦科技股份有限公司 | 所属地域： 山东省 | |
| 所属行业： 电子 — 电子化学品 | 主营业务： 高端电子封装材料研发及产业化。 | |
| 董事长： 解海华 | 董秘： 于杰 | |
| 实控人： 解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕 (持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例： 14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%) | ||
| 最终控制人： 解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕 (持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例： 14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%) | ||
| 总股本： 1.42亿股 | 流通股本： 0.31亿股 | 总市值： 亿 |
| 公司简介： 烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。 | ||
发行相关
| 最新进度： 注册生效 | ||
| 成立日期： 2003-01-23 | 发行数量： 3556.00万股 | 发行价格： 46.12元 |
| 上市日期： 2022-09-19 | 发行市盈率： 103.4800倍 | 实际募资： 16.40亿元 |
| 首日开盘价： 71.60元 | 发行中签率： 0.03% | 首日涨跌幅： 64.46% |
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公司公告
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- 德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司独立董事关 2023-03-21
- 德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司独立董事关 2023-03-21
- 德邦科技：东方证券承销保荐有限公司关于烟台德 2023-03-21
- 德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司首次公开发 2023-03-11
- 德邦科技：东方证券承销保荐有限公司关于烟台德 2023-03-11
- 德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司2023年第一 2023-03-04
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