委比:-- 委差:--
| 卖五 | -- | -- |
| 卖四 | -- | -- |
| 卖三 | -- | -- |
| 卖二 | -- | -- |
| 卖一 | -- | -- |
| 买一 | -- | -- |
| 买二 | -- | -- |
| 买三 | -- | -- |
| 买四 | -- | -- |
| 买五 | -- | -- |
| 外盘:-- | 内盘:-- |
| 时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | 1 | 1 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态，低于行业平均水平，5日共流出-1990.13万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态，低于行业平均水平，5日共流出-1990.13万元。
据统计，近10日内主力筹码较分散，呈低度控盘状态。
公司资料
| 公司名称： 气派科技股份有限公司 | 所属地域： 广东省 | |
| 所属行业： 电子 — 半导体及元件 | 主营业务： 集成电路的封装测试。 | |
| 董事长： 梁大钟 | 董秘： 文正国 | |
| 实控人： 梁大钟、白瑛 (持有气派科技股份有限公司股份比例： 48.13、10.16%) | ||
| 最终控制人： 梁大钟、白瑛 (持有气派科技股份有限公司股份比例： 48.13、10.16%) | ||
| 总股本： 1.06亿股 | 流通股本： 0.42亿股 | 总市值： 亿 |
| 公司简介： 气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。 | ||
发行相关
| 最新进度： 注册生效 | ||
| 成立日期： 2006-11-07 | 发行数量： 2657.00万股 | 发行价格： 14.82元 |
| 上市日期： 2021-06-23 | 发行市盈率： 21.1100倍 | 实际募资： 3.94亿元 |
| 首日开盘价： 66.00元 | 发行中签率： 0.03% | 首日涨跌幅： 386.64% |
公司新闻
- 气派科技：3月16日融券卖出金额255.78万元，占当 03-17 08:02
- 气派科技：3月15日融券卖出金额182.48万元，占当 03-16 08:18
- 气派科技：3月14日获融资买入1732.73万元，占当 03-15 08:02
- 气派科技03月14日主力资金大幅流入 03-14 15:51
- 气派科技：3月13日融券卖出金额26.25万元，占当 03-14 08:01
- 气派科技：3月10日融券卖出金额111.27万元，占当 03-13 07:08
- 气派科技：3月9日获融资买入1410.09万元，占当日 03-10 08:18
- 气派科技：3月8日获融资买入517.70万元，占当日 03-09 08:00
公司公告
- 气派科技：气派科技股份有限公司关于以集中竞价 2023-03-03
- 气派科技：气派科技股份有限公司2022年年度业绩 2023-02-28
- 气派科技：气派科技股份有限公司关于以集中竞价 2023-02-03
- 气派科技：气派科技股份有限公司投资者关系活动 2023-02-02
- 气派科技：气派科技股份有限公司2022年年度业绩 2023-01-21
- 气派科技：气派科技股份有限公司关于以集中竞价 2023-01-04
- 气派科技：气派科技股份有限公司关于获得政府补 2023-01-04
- 气派科技：投资者关系活动记录表2022年12月 2023-01-03
行业资讯
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研究报告
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