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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入2033.72万元。
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入2033.72万元。
据统计,主力筹码比10日前集中,已中度控盘,投资者可密切关注。
公司资料
公司名称: 合肥颀中科技股份有限公司 | 所属地域: 安徽省 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。 | |
董事长: 陈小蓓 | 董秘: 余成强 | |
实控人: 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 (持有合肥颀中科技股份有限公司股份比例: 43.60%) | ||
最终控制人: 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 (持有合肥颀中科技股份有限公司股份比例: 43.60%) | ||
总股本: 11.89亿股 | 流通股本: 2.46亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 合肥颀中科技股份有限公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务,目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片,射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司的主要产品为显示驱动芯片封测业务,非显示芯片封测业务。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉称号。截至2023年6月末,公司已取得96项授权专利,其中发明专利43项(中国41项,国际2项)、实用新型专利52项,外观设计专利1项。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2018-01-18 | 发行数量: 2.00亿股 | 发行价格: 12.10元 |
上市日期: 2023-04-20 | 发行市盈率: 50.3700倍 | 实际募资: 24.20亿元 |
首日开盘价: 16.30元 | 发行中签率: 0.06% | 首日涨跌幅: 43.97% |
公司新闻
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公司公告
- 颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司投资者关系 2024-04-26
- 颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司关于2024年 2024-04-25
- 颀中科技:中信建投证券股份有限公司关于合肥颀 2024-04-25
- 颀中科技:中信建投证券股份有限公司关于合肥颀 2024-04-25
- 颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司2024年第一 2024-04-19
- 颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司2023年年度 2024-04-19
- 颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司2023年度利 2024-04-19
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研究报告
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