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卖五 | -- | -- |
卖四 | -- | -- |
卖三 | -- | -- |
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卖一 | -- | -- |
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外盘:-- | 内盘:-- |
时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-4496.73万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-4496.73万元。
据统计,近10日内主力集中了一定的筹码,呈中度控盘状态。
公司资料
公司名称: 聚辰半导体股份有限公司 | 所属地域: 上海市 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。 | |
董事长: 陈作涛 | 董秘: 袁崇伟 | |
实控人: 陈作涛 (持有聚辰半导体股份有限公司股份比例: 25.94%) | ||
最终控制人: 陈作涛 (持有聚辰半导体股份有限公司股份比例: 25.94%) | ||
总股本: 1.58亿股 | 流通股本: 1.58亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 聚辰半导体股份有限公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2009-11-13 | 发行数量: 3021.05万股 | 发行价格: 33.25元 |
上市日期: 2019-12-23 | 发行市盈率: 52.7900倍 | 实际募资: 10.04亿元 |
首日开盘价: 88.90元 | 发行中签率: 0.05% | 首日涨跌幅: 139.19% |
公司新闻
- 聚辰股份:8月31日获融资买入2160.35万元,占当 09-01 08:04
- 沪深股通|聚辰股份8月31日获外资卖出0.03%股份 09-01 07:14
- 沪深股通|聚辰股份8月30日获外资卖出0.04%股份 08-31 09:20
- 聚辰股份:8月30日获融资买入2182.78万元,占当 08-31 07:59
- 聚辰股份:8月29日获融资买入1627.44万元,占当 08-30 08:04
- 聚辰股份:8月28日融券卖出金额125.76万元,占当 08-29 08:39
- 沪深股通|聚辰股份8月28日获外资卖出0.05%股份 08-29 08:15
- 沪深股通|聚辰股份8月25日获外资买入0.06%股份 08-28 08:18
公司公告
- 聚辰股份:聚辰股份投资者关系活动记录表(2023 2023-09-01
- 聚辰股份:聚辰股份关于参加2023年上海辖区上市 2023-08-26
- 聚辰股份:聚辰股份关于参加2023年半年度半导体 2023-08-26
- 聚辰股份:聚辰股份2023年半年度报告摘要 2023-08-19
- 聚辰股份:聚辰股份2021年限制性股票激励计划预 2023-08-19
- 聚辰股份:聚辰股份2022年限制性股票激励计划预 2023-08-19
- 聚辰股份:聚辰股份监事会关于2022年限制性股票 2023-08-19
- 聚辰股份:聚辰股份监事会关于2021年限制性股票 2023-08-19
行业资讯
- AMD发布《星空》全新显卡驱动: RX7900XTX或790 09-02 10:36
- 研赛科技与芯动科技联合发布自动售检票系统解决 09-02 10:31
- 日本半导体公司Rapidus工厂动工开建 拟生产2纳米 09-02 10:22
- 英伟达RTX 4060 Ti显卡降价:数周内迎来降价潮 09-02 10:10
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研究报告
- 恢复态势,等待回暖 08-26 07:04
- 公司事件点评报告:Q2业绩短期承压,多产品布局 08-24 19:18
- 2Q23:SPD营收占比下滑拉低毛利率 08-21 14:35
- 1Q23:SPD出货量同/环比下滑 05-09 16:12
- 2023:关注SPD/汽车存储持续上量 04-16 15:27
- 跟踪报告之七:DDR5驱动公司快速成长 04-16 15:24