委比:-- 委差:--
| 卖五 | -- | -- |
| 卖四 | -- | -- |
| 卖三 | -- | -- |
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| 卖一 | -- | -- |
| 买一 | -- | -- |
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| 外盘:-- | 内盘:-- |
| 时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | 1 | 1 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态，低于行业平均水平，5日共流出-4852.2万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态，低于行业平均水平，5日共流出-4852.2万元。
据统计，近10日内主力集中了一定的筹码，呈中度控盘状态。
公司资料
| 公司名称： 锦州神工半导体股份有限公司 | 所属地域： 辽宁省 | |
| 所属行业： 电子 — 半导体及元件 | 主营业务： 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。 | |
| 董事长： 潘连胜 | 董秘： 袁欣 | |
| 实控人： - | ||
| 最终控制人： - | ||
| 总股本： 1.70亿股 | 流通股本： 1.60亿股 | 总市值： 亿 |
| 公司简介： 锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。 | ||
发行相关
| 最新进度： 注册生效 | ||
| 成立日期： 2013-07-24 | 发行数量： 4000.00万股 | 发行价格： 21.67元 |
| 上市日期： 2020-02-21 | 发行市盈率： 32.5300倍 | 实际募资： 8.67亿元 |
| 首日开盘价： 90.00元 | 发行中签率： 0.04% | 首日涨跌幅： 259.76% |
公司新闻
- 神工股份：2月1日融券卖出金额24.55万元，占当日 02-02 08:00
- 沪深股通|神工股份2月1日获外资买入0.09%股份 02-02 07:23
- 神工股份02月1日下跌，股价创历史新低 02-01 15:45
- 神工股份：1月31日融券卖出金额39.86万元，占当 02-01 07:50
- 沪深股通|神工股份1月31日获外资卖出1.0万股 02-01 07:24
- 神工股份01月31日下跌，股价创历史新低 01-31 15:47
- 神工股份：1月30日融券卖出金额23.03万元，占当 01-31 07:48
- 沪深股通|神工股份1月30日获外资买入0.15%股份 01-31 07:44
公司公告
- 神工股份：锦州神工半导体股份有限公司关于以集 2024-02-02
- 神工股份：锦州神工半导体股份有限公司2023年年 2024-01-30
- 神工股份：锦州神工半导体股份有限公司第二届董 2024-01-30
- 神工股份：锦州神工半导体股份有限公司第二届监 2024-01-30
- 神工股份：国泰君安证券股份有限公司关于锦州神 2024-01-30
- 神工股份：锦州神工半导体股份有限公司关于首次 2024-01-30
- 神工股份：锦州神工半导体股份有限公司独立董事 2024-01-30
- 神工股份：锦州神工半导体股份有限公司关于以集 2024-01-03
行业资讯
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