委比:-- 委差:--
卖五 | -- | -- |
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卖三 | -- | -- |
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外盘:-- | 内盘:-- |
时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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1 | 1 | 1 | 1 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-3607.46万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-3536.56万元。
据统计,近10日内主力集中了一定的筹码,呈中度控盘状态。
公司资料
公司名称: 锦州神工半导体股份有限公司 | 所属地域: 辽宁省 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。 | |
董事长: 潘连胜 | 董秘: 袁欣 | |
实控人: - | ||
最终控制人: - | ||
总股本: 1.60亿股 | 流通股本: 1.60亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标符合规格要求,数据稳定,合格率及良率逐步提升。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2013-07-24 | 发行数量: 4000.00万股 | 发行价格: 21.67元 |
上市日期: 2020-02-21 | 发行市盈率: 32.5300倍 | 实际募资: 8.67亿元 |
首日开盘价: 90.00元 | 发行中签率: 0.04% | 首日涨跌幅: 259.76% |
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公司公告
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- 神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于5%以 2023-04-07
- 神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2022年年 2023-04-01
- 神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2022年年 2023-03-18
- 神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于2022 2023-03-18
- 神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于作废 2023-03-18
- 神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2022年年 2023-03-18
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