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时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-14514.68万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-14514.68万元。
据统计,近10日内主力筹码很集中,呈高度控盘状态。
公司资料
公司名称: 上海硅产业集团股份有限公司 | 所属地域: 上海市 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。 | |
董事长: 俞跃辉 | 董秘: 李炜 | |
实控人: - | ||
最终控制人: - | ||
总股本: 27.32亿股 | 流通股本: 27.20亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。公司控股子公司在技术创新方面曾荣获国家科学技术进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2015-12-09 | 发行数量: 6.20亿股 | 发行价格: 3.89元 |
上市日期: 2020-04-20 | 发行市盈率: - | 实际募资: 24.12亿元 |
首日开盘价: 9.50元 | 发行中签率: 0.10% | 首日涨跌幅: 180.46% |
公司新闻
- 沪硅产业:7月18日获融资买入901.69万元,占当日 07-19 07:44
- 沪硅产业:7月17日获融资买入707.27万元,占当日 07-18 07:43
- 沪硅产业:7月14日融券卖出金额84.06万元,占当 07-17 07:27
- 沪深股通|沪硅产业7月14日获外资买入9.54万股 07-17 07:04
- 沪深股通|沪硅产业7月13日获外资买入0.04%股份 07-14 09:19
- 沪硅产业:7月13日融券卖出金额45.18万元,占当 07-14 07:43
- 沪深股通|沪硅产业7月12日获外资卖出0.01%股份 07-13 08:00
- 沪硅产业:7月12日融券卖出金额122.68万元,占当 07-13 07:59
公司公告
- 沪硅产业:沪硅产业2022年年度股东大会决议公告 2023-06-21
- 沪硅产业:沪硅产业2022年年度股东大会法律意见 2023-06-21
- 沪硅产业:沪硅产业2022年年度股东大会会议资料 2023-06-13
- 沪硅产业:沪硅产业股东减持股份计划公告 2023-06-08
- 沪硅产业:沪硅产业2023年5月投资者调研报告 2023-06-05
- 沪硅产业:沪硅产业关于向参股子公司增资暨关联 2023-05-31
- 沪硅产业:沪硅产业关于向控股子公司增资暨关联 2023-05-31
- 沪硅产业:沪硅产业关于召开2022年年度股东大会 2023-05-31
行业资讯
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研究报告
- 2022年报及2023年一季报点评报告:12英寸硅片产 05-08 17:53
- 23Q1利润大幅扭亏为盈,大硅片规模效应加速显现 05-04 14:40
- 盈利能力持续改善,300mm硅片销量增长显著 04-26 14:25
- 300mm大硅片快速放量,营收利润高速增长 04-21 14:10
- 2022年年报点评:扭亏为盈业绩高增,发力300mm硅 04-17 08:15
- 全年业绩高增长,产能释放盈利能力提升 04-13 08:18