沪硅产业：7月14日融券卖出金额84.06万元，占当日流出金额的0.45%
2023-07-17 07:27:36
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业7月14日获融资买入2915.93万元，占当日买入金额的32.22%，当前融资余额6.43亿元，占流通市值的1.16%，低于历史50%分位水平。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 7月14日 | -180.68万 | 6.43亿 |
| 7月13日 | 1136.67万 | 6.45亿 |
| 7月12日 | -285.34万 | 6.34亿 |
| 7月11日 | 1079.81万 | 6.37亿 |
| 7月10日 | 692.75万 | 6.26亿 |
融券方面，沪硅产业7月14日融券偿还1.11万股，融券卖出4.13万股，按当日收盘价计算，卖出金额84.06万元，占当日流出金额的0.45%；融券余额4.63亿，低于历史40%分位水平。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 7月14日 | -621.02万 | 4.63亿 |
| 7月13日 | -307.03万 | 4.69亿 |
| 7月12日 | -1138.84万 | 4.72亿 |
| 7月11日 | 195.71万 | 4.84亿 |
| 7月10日 | -452.17万 | 4.82亿 |
综上，沪硅产业当前两融余额11.06亿元，较昨日下滑0.72%，余额低于历史40%分位水平。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 7月14日 | 11.06亿 | -801.70万 |
| 7月13日 | 11.14亿 | 829.64万 |
| 7月12日 | 11.06亿 | -1424.18万 |
| 7月11日 | 11.20亿 | 1275.51万 |
| 7月10日 | 11.08亿 | 240.59万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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