虹软科技：3月22日融券卖出金额354.48万元，占当日流出金额的0.86%
2023-03-23 08:03:44
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，虹软科技3月22日获融资买入9946.78万元，占当日买入金额的29.15%，当前融资余额3.20亿元，占流通市值的2.16%，超过历史90%分位水平，处于高位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 3月22日 | 2301.80万 | 3.20亿 |
| 3月21日 | 1714.64万 | 2.97亿 |
| 3月20日 | -1633.49万 | 2.79亿 |
| 3月17日 | 1061.73万 | 2.96亿 |
| 3月16日 | 163.80万 | 2.85亿 |
融券方面，虹软科技3月22日融券偿还11.01万股，融券卖出9.74万股，按当日收盘价计算，卖出金额354.48万元，占当日流出金额的0.86%；融券余额1798.05万，低于历史30%分位水平。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余量 |
|---|---|---|
| 3月22日 | -102.13万 | 1798.05万 |
| 3月21日 | 286.26万 | 1900.18万 |
| 3月20日 | 178.80万 | 1613.92万 |
| 3月17日 | 272.54万 | 1435.12万 |
| 3月16日 | 5.72万 | 1162.59万 |
综上，虹软科技当前两融余额3.38亿元，较昨日上升6.97%，余额超过历史80%分位水平，处于相对高位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 3月22日 | 3.38亿 | 2199.67万 |
| 3月21日 | 3.16亿 | 2000.90万 |
| 3月20日 | 2.96亿 | -1454.69万 |
| 3月17日 | 3.10亿 | 1334.27万 |
| 3月16日 | 2.97亿 | 169.52万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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