华虹半导体首发过会,拟募资180亿元
讯 5月17日,上交所官网显示,上交所上市审核委员会2023年第36次审议会议于当天召开,会议审议结果显示,华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)首发获通过。
公开资料显示,华虹半导体于2005年成立,聚焦特色晶圆代工,主要提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
此次科创板IPO,华虹宏力拟发行不超过43373万股,募集180亿元资金,将分别投入到华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。
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