继中芯集成、晶合集成正式登陆A股后，5月17日晚，据上交所上市委公告，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹宏力”）首发获通过。如若进展顺利，届时，科创板将迎来中芯集成、晶合集成、华虹宏力等一批优质晶圆代工企业。

　　公开资料显示，华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，同时也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。此前，华虹半导体已于2014年在港交所上市，而华虹宏力将作为华虹半导体回A主体。根据华虹宏力于今年5月更新的招股书，公司拟募资180亿元，仅次于中芯国际（532.3亿元）和百济神州（221.6亿元），居科创板IPO募资金额第三位。

　　集微咨询资深分析师王凌锋向《证券日报》记者表示：“近几年来随着地缘政治风险增加，中国的自主供应链问题越来越受到关注，晶圆厂借助资本市场的力量扩产，叠加国家政策的扶持，将为国产设备、材料打开更大的机会窗口。”

　　专注于特色工艺晶圆代工

　　自2005年发展至今，华虹宏力已成长为全球市场备受瞩目的晶圆代工厂，并在多个细分领域保持领先。招股书显示，华虹宏力目前提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

　　根据TrendForce数据，在嵌入式非易失性存储器领域，华虹宏力是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹宏力是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。此外，华虹宏力还拥有行业领先的功率器件种类丰富度，以及全球领先的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。

　　凭借着在半导体领域的技术积累以及产能提升，2021年，华虹宏力一度以106.30亿元的营收跻身全球晶圆代工企业第六名，同时也成为中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。

　　目前，华虹宏力拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的排名数据，华虹宏力位居第六位。截至2022年末，前述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

　　值得一提的是，受下游消费需求整体放缓影响，晶圆代工厂产能紧张状态有所缓解，并呈现出结构化特征。华芯金通半导体智库首席专家吴全在接受《证券日报》记者采访时表示，晶圆代工厂整体利用率虽没以前那么紧张，如在合理调整和转换产能结构的情况下，产能不饱和的情形不会过于典型。

　　从营收来看，在包括通讯产品和计算机在内的广义消费电子领域，华虹宏力分别在2020年-2022年实现营收52.26亿元、84.83亿元和129.36亿元，占主营业务收入比例分别为78.71%、80.61%和77.61%。其中，2022年，该项占比下滑明显主要由于手机市场需求下滑的影响。

　　但在产品组合和销售策略的不断调整下，华虹宏力整体仍然交出了不俗的成绩。2020年到2022年，公司营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元和167.86亿元，对应的净利润分别为5.05亿元、16.6亿元和30.09亿元。主营业务毛利率方面，过去三年分别为17.60%、27.59%和35.59%，整体呈上升趋势。

　　持续投向先进特色工艺

　　对比此前港交所募资金额（3.202亿美元），华虹宏力此次在科创板上市较为重磅。据华虹宏力介绍，公司拟募集的180亿元资金将分别投向华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。

　　其中，华虹制造（无锡）项目计划建设是募投金额最高的一项。基于车规级工艺和产品积累的技术经验基础上，华虹宏力将建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。

　　“该项目将显著提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶，增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。”华虹宏力表示。

　　近年来，随着晶圆代工下游产业技术需求的不断提升，先进制造工艺已成为晶圆代工的核心竞争力。根据ICInsights数据报告，2021年台积电占有全球晶圆代工市场约50%的市场份额，与之相比，华虹宏力在产线数量、营业收入存在较大差距。

　　华虹宏力认为，这对公司在工艺平台覆盖、代工产品种类上发展会受到影响，同时，对公司争夺先进工艺节点下的高端晶圆代工市场、提升规模经济效应、产品议价能力及市场竞争力带来不利影响。

　　研发费用上，2020年-2022年，华虹宏力研发投入占各年营业收入的比例分别为10.97%、4.86%和6.41%。其中，公司研发占比波动也引起了上交所在IPO首轮及二轮问询关注。华虹宏力回复称，2020年，由于12英寸产线开始投产，研发测试活动占比较高。2021年-2022年，12英寸产线已实现稳定量产，因此研发投片数量下降，相关研究测试费用占比下降；但8英寸和12英寸工艺优化需持续进行，同时公司继续开展新技术平台开发项目，不断加大研发人员投入，从而使得薪酬占比提升。

　　不过，华虹宏力也表示，公司研发费用与行业龙头相比仅处于中等规模，因此，此次IPO公司拟募资优化升级特色工艺技术创新研发项目。

　　王凌锋表示，目前半导体行业正处于周期性底部，对于过去或现在原本的本土晶圆厂而言，逆周期扩产难度极大，因为这需要极大的资本投入，而在科创板上市则解决了这个难题，这些产能将在半导体景气度回升时为国内芯片设计公司提供保障。

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