科思科技9月11日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年9月7日接受2家机构调研，机构类型为基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 主要交流问题：

　　问：公司发展历程简介

　　答：2004年至2007年,公司处于技术积累阶段,主要做嵌入式操作系统软硬件研发,积累了多操作系统跨平台技术,主要的客户有电力、电子、医疗等领域。2008年至2013年,公司处于市场起步阶段,承接J工配套业务实现专业J工企业转型,专注于电子信息装备领域,自研的专用模块量产。2013年至2016年,公司处于快速发展阶段,拥有完整的行业科研生产自治,开始批量销售信息处理设备,销售额突破1亿元。2017年至2020年,公司处于全面发展阶段,公司的优势产品规模销售,多款产品完成定型量产,并于2020年10月在上交所科创板上市。2020年至今,公司全面布局智能化装备、芯片、整机、系统等产品。经过多年的行业领域积累,公司拥有丰富的国产化方案储备,在行业国产化的需求下优势明显。同时,公司通过了所有行业相关资质的续期审查,具有系统资质。

　　问：公司主要产品介绍

　　答：公司目前贡献销售收入的主要是指挥控制信息处理设备、软件雷达信息处理设备、特种车辆等产品。指挥控制信息处理设备是高成熟度、高稳定性计算处理平台,支持车载或携行,广泛应用于多种类型车载指控系统。软件雷达信息处理设备采用VPX标准架构,属于高性能、高密度计算处理平台,适用于超复杂、多高速数据流计算场景。公司的特种车辆业务主要来源于公司去年收购的一家孙公司江苏智屯达车载系统有限公司,该业务主要包括车辆设备设计开发、生产改装、车辆系统集成及配套服务,适用各种方舱、指挥车等专用产品。

　　问：公司指挥控制信息处理设备销售下滑的原因?未来展望?

　　答：公司的指挥控制信息处理设备下滑主要还是受行业的影响,目前仍在持续供货,该类产品在营收占比中仍占较大比例。目前这两类产品有国产化和智能化的需求,我们在储备新的方案,今年相关客户也开始陆续有备品备件的新采购。目前行业在智能化无人化转型,公司紧跟客户需求,前几年就开始布局,大力投入研发新一代指挥控制信息处理设备,争取中标新的项目。

　　问：公司智能无线电基带处理芯片的介绍

　　答：公司自主研发的智能无线电基带处理芯片针对智能无线电系统所适用的复杂电磁环境,重点解决用户抗干扰、动中通、山地通等目前无线通信的难题。公司的智能无线通信基带芯片已完成各项功能的调测工作,并已应用于宽带自组网终端、**自组网电台等多项整机产品中。新一代智能无线电基带处理芯片,主要用于智能无线电通信产品中,采用软件无线电、认知无线电等相关先进技术,完成无线信号的收发信机等主要功能。可支持多种波形,支持大规模自组网通信。能够满足"动中通、山地通、复杂电磁环境通"的全天候全场景通信需求,可支持高速空空、空地通行需求。公司的新一代智能无线电基带处理芯片已基本完成前端设计,马上全面进入后端设计阶段。芯片研发成功后,公司将以此为起点研发更为先进且适用更为广泛的一系列系统产品,不断丰富公司产品数量。

　　问：智能无线通信终端的介绍

　　答：智能无线通信终端是公司适应客户便携化趋势,立足于发展通用化、系列化信息系统而研发的产品。智能无线通信终端采用自研的智能化无线自组网技术,为支持智能路由选择、去中心化、全对等的自组织无线网络系统产品,实现态势实时共享,具有以下特点:A、不依赖于预先建设的费用昂贵的基站、核心网等基础设施,成本低,更适于城市、山地等复杂地形环境;B、支持大规模自组织网络,支持多跳动态组网,快速路由寻址;C、实现了自动组网,新节点入网灵活,可以实现即开即用,网络部署迅速;D、能够及时、准确提供各方的状态、行动、计划和意图等信息,大幅提升对地理环境理解的水平与速度;E、能够动态地控制和集成指挥、控制、通信、计算等各种信息资源。

　　问：公司的竞争对手

　　答：现在行业很多产品采用公开招投标的形式选定合格供应商,虽然对民营企业更开放了,但技术壁垒较高,且基于稳定性、可靠性、保障性等考虑,对供应商的行业资质有严格要求。从公司历次参与招投标、竞争性谈判情况来看,目前公司的竞争对手主要是体制内的企业。

　　问：公司2023年业绩展望

　　答：由于行业的特殊性,未来业绩无法预测。短期看,公司现有业务的智能化方向的项目和在新客户新领域的拓展应用项目会给公司带来一定的业绩。目前公司的**智能地面站信息处理设备已交付客户使用并开始贡献销售收入;国产化**无人车智能驾驶计算平台已开始与客户方开展联调联试;**显示终端已中标;**显控设备正积极参与招投标工作。中长期看,公司的智能无线通信基带芯片已完成各项功能的调测工作,并已应用于宽带自组网终端、**自组网电台等多项整机产品中;公司的**通讯终端已中标,正与客户联调联试中;**自组网电台目前已经处于定型阶段;公司的语音通话器、一体化通用单元正在参与到客户的招投标工作中。同时公司的新一代智能无线电基带处理芯片已基本完成前端设计,马上全面进入后端设计阶段,将加快加速推进宽带自组网终端和智能无线通信系统等无线通信相关项目和产品的研发;

　　调研参与机构详情如下：

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