蓝箭电子:逐步开始探究Bumping、MEMS、Fan-out等多项封装技术
蓝箭电子(301348)日前接受机构调研时表示,公司作为一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业,具有较为完善的研发、采购、生产、销售体系。公司将结合半导体行业的发展趋势,聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域,进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发创新;同时,公司将顺应集成电路封测技术发展趋势,将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装SIP技术上,不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围,逐步开始探究Bumping、MEMS、Fan-out等多项封装技术,集成电路封测产品在原有模拟电路基础上,逐步拓宽覆盖范围,拓展和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。
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