沪硅产业：1月31日融券卖出金额193.48万元，占当日流出金额的2.57%
2024-02-01 08:39:13
来源：
同花顺iNews
作者：两融研究
同花顺（300033）数据中心显示，沪硅产业1月31日获融资买入511.69万元，占当日买入金额的5.9%，当前融资余额5.43亿元，占流通市值的1.41%，低于历史20%分位水平，处于相对低位。
融资走势表
| 日期 | 融资变动 | 融资余额 |
|---|---|---|
| 1月31日 | -1108.54万 | 5.43亿 |
| 1月30日 | 62.73万 | 5.55亿 |
| 1月29日 | -306.05万 | 5.54亿 |
| 1月26日 | -436.11万 | 5.57亿 |
| 1月25日 | 196.99万 | 5.61亿 |
融券方面，沪硅产业1月31日融券偿还17.06万股，融券卖出13.64万股，按当日收盘价计算，卖出金额193.48万元，占当日流出金额的2.57%；融券余额6626.99万，低于历史10%分位水平，处于低位。
融券走势表
| 日期 | 融券变动 | 融券余额 |
|---|---|---|
| 1月31日 | -255.54万 | 6626.99万 |
| 1月30日 | 239.35万 | 6882.53万 |
| 1月29日 | -316.76万 | 6643.18万 |
| 1月26日 | 46.28万 | 6959.94万 |
| 1月25日 | -139.64万 | 6913.66万 |
综上，沪硅产业当前两融余额6.10亿元，较昨日下滑2.19%，余额低于历史10%分位水平，处于低位。
两融余额的走势表
| 日期 | 两融余额 | 余额变动 |
|---|---|---|
| 1月31日 | 6.10亿 | -1364.07万 |
| 1月30日 | 6.23亿 | 302.08万 |
| 1月29日 | 6.20亿 | -622.81万 |
| 1月26日 | 6.27亿 | -389.83万 |
| 1月25日 | 6.30亿 | 57.35万 |
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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