长光华芯:56G芯片不用预制金锡材料

2023-05-29 13:03:03 来源: 同花顺iNews

  同花顺300033)金融研究中心5月29日讯,有投资者向长光华芯提问, 董秘您好,请问公司新推出的56g eml芯片产品是否有用到预制金锡材料?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!56G芯片不用预制金锡材料。预制金锡材料一般用于光电芯片的贴片封装等工艺段,增加了器件的密封性,其耐用性、抗氧化,抗热疲劳等能力也得到显著提升。我司多款产品用到了该材料。感谢您的关注。

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