芯片半导体回调-2%!低吸机会
4月13日,芯片半导体板块阶段回调,截止上午10:30,芯片产业指数(H30007)跌幅-2.37%,成分股中寒武纪-U、国科微(300672)、韦尔股份(603501)跌超-4%,复旦微电、通富微电(002156)、瑞芯微(603893)、富满微(300671)、紫光国微(002049)、富瀚微(300613)、兆易创新(603986)等跌超-3%,北方华创(002371)、士兰微(600460)、北京君正(300223)等跌超-2%。
今年年初,半导体下游需求低迷仍在持续,不过伴随经济持续回暖及人们消费热情升温,各行各业加速复苏,半导体行业也有回暖迹象。预计二季度存储器的价格跌幅减小,消费电子销售额有望升温,汽车电子、工业等领域的增长或将加速带动行业复苏。
基本面来看,ChatGPT类AIGC技术突破,下游应用快速拓展,对芯片算力和服务器需求整体提升。此外,今年国内半导体行业还有3大驱动要素:(1)国产替代。目前国外对中国半导体设备、制造等领域的制裁仍在持续,中国产业链自主化发展的脚步将会加快。(2)库存水位恢复正常,行业补库存需求增加,经过近一年的库存调整,行业的高库存现象将会得到改善。(3)技术突破。随着产业链自主化的深入发展,今年我国有望在设备、材料、制造等领域实现关键技术突破,带动国内半导体产业发展。
当前芯片半导体板块估值仍处较低位置,芯片产业指数(H30007)最新估值约58倍,处3年估值分位约38%水平,板块集合政策高度支持、景气反转预期、估值低位等多重利好,当前投资性价比极高。芯片产业指数(H30007)集合50只芯片半导体产业链成分股,全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测等头部企业。,如想低位布局相关板块的场外投资者,可关注天弘中证芯片(C类份额:012553.OF,A类份额012552.OF)。市场有风险,投资需谨慎。
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