3月23日，港股上市公司赛晶科技举行2022年全年业绩发布会。数据显示，报告期内，公司收入约9.18亿元，同比减少约1.4%；归母公司净利润约为2400万元，同比大幅增加约54.8%；每股基本盈利1.47分。据悉，期内公司归母净利润同比增长主要归因于远期外汇合约收益增加。

　　赛晶科技的主营业务包括电网输配电、电气化交通、工业及其他等三大板块。

　　去年公司的电网输配电业务收入出现下滑。对此，赛晶科技介绍，2022年，特高压直流输电及柔性直流输电领域投资处于较低水平和建设规模较小。受上述因素影响，公司特高压直流输电及柔性直流输电领域的销售收入合计17855万元，同比下降57%。

　　对于未来发展规划及预期，赛晶科技相关负责人介绍，2022年公司并未放松新产品研发、新业务发展。自研半导体、柔直用直流支撑电容器、集成母排、船用固态直流断路器等多项新产品逐步取得市场认可，开始进入业务的快速增长期，为公司业绩持续增长带来新动力（300152）。

　　此外，随着下游市场环境的良好态势，特高压直流、柔性直流等高压直流输电领域的投资和建设规模回升，电动汽车、新能源发电、工业控制等领域持续高景气度，为本集团的业绩回升和再创新高奠定了良好基础。

　　IGBT一直被视为电力领域的“CPU”，是光伏、风力发电逆变器的核心元器件。在此次业绩说明会上，赛晶科技的自研半导体业务是投资者关注的焦点。

　　2019年，赛晶科技启动IGBT研发生产项目，并成立瑞士SwissSEM、浙江赛晶半导体公司，技术研发团队来自国际厂商ABB，管理团队来自英飞凌等企业。2020年公司发布首款自研产品1200V/250A的i20IGBT芯片和1200V/750A的ED-TypeIGBT模块，同时启动生产线建设。

　　2022年，公司该业务形成销售收入3969.9万元，比2021年的297万元同比增加12倍。公司接到了来自电动汽车、光伏、储能等近30家客户的订单。全年生产及销售IGBT模块约7万个。在研发方面，完成i20系列的1700VIGBT芯片组，ST封装的IGBT模块研发。今年1月，赛晶推出i20系列1700VIGBT芯片、d20二极管芯片及ST封装IGBT模块。

　　2022年，赛晶科技的研发投入为9936.2万元，占公司销售收入的比例为11%。赛晶科技介绍，2023年公司会持续对半导体业务板块进行投入。

　　此外，赛晶科技在业绩说明会上还披露了2023年自研半导体业务发展计划，即公司将推进车规级模块HEEV和EVD碳化硅MOSFET模块，EVD硅IGBT模块；推进第七代“微沟槽”IGBT芯片研发；加强碳化硅芯片研发团队建设（技术专家Lars已加入），推进碳化硅芯片研发；继续推进ED封装IGBT模块的销售和推广；启动1700V芯片及模块、ST封装IGBT模块、车规级模块的市场推广、客户送样工作；完成第二条模块测试生产线建设和调试，尽快形成批量产能；全年力争实现2亿元的销售收入目标。

　　值得一提的是，在缺芯的背景下，IGBT作为功率半导体的主要产品之一，目前处于供货紧缺的状态。赛晶科技如何实现2亿元的销售目标？

　　对此，公司相关负责人介绍：“IGBT产能紧张，主要在于IGBT的生产技术非常难。华虹集团是中国目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8寸+12寸芯片制造企业，该公司从技术能力、布局、工艺能力等角度而言都是最强的。”

　　值得一提的是，据媒体报道，华虹集团旗下华虹半导体相关人士介绍，2023年将保持8英寸平台持续优化、12英寸平台技术升级及产能扩张的策略。12英寸第一阶段扩产已全面完成，2022年全年以6.5万片月产能运行；第二阶段扩产设备已全部到位，2023年内将陆续释放月产能至9.5万片。

　　赛晶科技相关人士会上称，华虹12英寸线产能的提升是IGBT整体产能增长的重要支撑，今年会获得更多的产能。“2亿元收入是根据产能制定，目标是明年在这个基础上再翻一倍。”

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