4月26日，2023阿里云合作伙伴大会在南京举行。本次大会主题为“坚持伙伴优先，为创新提速”。

　　鼎捷软件（300378）作为阿里云核心合作伙伴受邀参会，并凭借在智能制造方案实践中的卓越表现及与阿里云多年深度合作的友好经历，在大会颁奖环节荣获2023年度奖项“同心协力奖”。

　　会上，鼎捷软件副总裁叶贤盛参加了与阿里云联合的数字化解决方案发布仪式，并在随后的电子半导体EDA上云闭门会上参与了闭门交流。

　　同期，鼎捷软件电子半导体事业部资深专家耿俊强发表了《以智造助推中国芯》主题演讲，与参会嘉宾共同探讨了半导体行业企业的数智化成长路径。

　　鼎捷×阿里云精诚协作，打造联合解决方案

　　据了解，鼎捷软件本次获得的“同心协力奖”是阿里云为年度优秀合作伙伴颁发的公司级奖项，旨在表彰与阿里云保持长期稳定合作，并在市场拓展、行业区域深耕、产品技术创新、客户服务等领域取得卓越成就的伙伴。

　　奖项的获得，不仅是对鼎捷软件深耕行业、创新方案及服务能力的肯定和认可，也是鼎捷&阿里云生态携手、深度合作的新里程（002219）碑。

　　自2018年开始，鼎捷软件即与阿里云展开了战略合作。本次发布的“智造”数字工厂联合解决方案，是双方结合了各自在数字工厂、上云方面的专业优势，聚焦当前工业制造领域数字化转型、上云挑战，打造1+1＞2的联合解决方案，致力于为制造企业推进数字化转型提供创新支点与技术支撑。

　　会上，阿里云与一众数字化转型服务商

　　发布多类型的联合解决方案

　　把握‘芯’机会，鼎捷规划半导体智造蓝图

　　鼎捷软件电子半导体事业部资深专家耿俊强在《以智造助推中国芯》的主题演讲中，分享了鼎捷深耕制造业四十余年的经验沉淀及与半导体行业25载相伴成长的经历。

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　　半导体产业是数字经济重要的组成部分，目前正处于数智化的重要阶段，鼎捷深耕半导体行业25年，专注半导体设计、材料和晶圆制造、芯片封装与测试领域，目前鼎捷已成功服务半导体客户超过550家，其中大陆地区突破250家。

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　　在半导体行业面对的机遇与挑战上，耿俊强认为：现在正是打造国内半导体全产业链的绝佳时机，但如何实行规范化管理，在竞争激烈的国产芯片行业中赢得一席之地，亦是半导体行业企业需要深思之事。

　　半导体行业一体化解决方案

　　鼎捷软件深刻了解IC行业独特的管理特性，协助客户系统导入的过程中，已积累出了丰富的成功经验，并将该经验套用到产品发展蓝图上。

　　鼎捷软件从协同商务层、企业营运层、制造管控层三大层级出发，赋能半导体行业企业，使合作厂商能实时分享产能生产、库存状况，缩短制造周期时间，更精准进行需求预测。同时还能强化内、外伙伴协同合作，减少生产延迟、零件短缺库存过高及产品质量的管理风险。

　　产品研发生命周期管理

　　IC设计行业体系具有协同作业需求大、定制化要求高、技术发展快速等特点，对系统平台的弹性、一体化及自动化设计能力提出了极大考验。Open PLM恰好能够提供一个弹性应用的可规划平台，依据内部作业要求进行流程疏理及正规化，打造一体化芯片设计作业模式。

　　鼎捷PLM 2.0贯彻一体化的信息系统集成策略，通过“上承CAD，下接ERP”，建立从设计到生产运营的流程和数据的快速通道，实现真正意义上的“设计生产一体化”，提高企业整体运作效率。

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