在公司芯片销量被同行在公告中大幅降低之后，乐鑫科技（688018）火速公告回怼，建议其更正。

　　7月26日晚，博通集成（603068）（603068）在回复交易所的监管函时称，“同行公司中，主营Wi-Fi类产品的乐鑫科技2022年销售Wi-Fi芯片0.88亿颗，同比2021年的1.46亿颗下降39.49%”。

　　对此，乐鑫科技7月27日晚火速公告称，此表述与公司披露信息不符，公司2022年销售Wi-Fi芯片1.65亿颗，同比2021年的2.26亿颗下降27%；为避免投资者误解，公司特意在年报“产销量情况分析表”下单独说明，“公司芯片全年实际销售量为1.65亿颗”，该说明部分不应被刻意忽略。

　　在2019年9月触及145元的最高价之后，博通集成至今股价大跌80%，目前市值为42.66亿；乐鑫科技股价则在2020年2月触顶，至今跌幅为59%，目前市值为99.29亿。

　　火速回怼，“建议更正”

　　7月26日晚，博通集成披露了《关于上海证券交易所<关于博通集成电路（上海）股份有限公司2022年年度报告的信息披露监管工作函>的回复公告》。

　　其中，在回复关于无线数传类产品营业收入、毛利率的变动趋势与同行业可比公司是否存在差异及其原因时，博通集成称，“同行公司中，主营Wi-Fi类产品的乐鑫科技于2022年销售Wi-Fi芯片0.88亿颗，同比2021年的1.46亿颗下降39.49%。博通集成2022年的Wi-Fi芯片销售量为0.84亿颗，同比2021年的1.59亿颗下降46.96%。乐鑫科技2022年收入下降幅度不大，主要系乐鑫科技的产品定位和收入构成与公司有所差异，乐鑫的收入构成中，除了芯片外，还包括模组产品（2021年和2022年，乐鑫的模组收入占比别达到59%和67%），模组产品的单价与芯片相比较高，一定程度上平滑了销量下降对业绩的影响”。

　　对此，乐鑫科技称，此段表述与公司披露信息不符，公司《2021年年度报告》及《2022年年度报告》披露，公司2022年销售Wi-Fi芯片1.65亿颗，同比2021年的2.26亿颗下降27%，并非博通集成公告中描述的“乐鑫科技于2022年销售Wi-Fi芯片0.88亿颗，同比2021年的1.46亿颗下降39.49%”。

　　乐鑫科技认为，此描述可能误导投资者，以为乐鑫科技的Wi-Fi芯片销售量低于博通集成。公司全线产品皆为Wi-Fi芯片产品，且公司在年报披露销售量时，已说明每个模组中都包含一颗公司的芯片。为避免投资者误解，公司特意在年报“产销量情况分析表”下单独说明，“公司芯片全年实际销售量为16534.87万颗”，该说明部分不应被刻意忽略。

　　因此，乐鑫科技强调，博通集成描述的公司芯片销售量显著偏低，存在误导乐鑫科技投资者的可能，建议更正。

　　博通集成2022年现上市以来首亏

　　乐鑫科技和博通集成都是2019年在上交所上市的芯片公司，但2022年业绩却很不一样。

　　2022年，博通集成亏损2.38亿元，是上市以来首次亏损，其中，计提存货跌价损失1.49亿元，主要是对库存商品计提跌价准备，而2021年公司仅计提 269.13万元存货跌价准备；同期，乐鑫科技净利润为9732万元，同比下降51%。

　　乐鑫科技董秘王珏历任安永会计师事务所高级审计员、上海磐石投资投资总监、上海米花投资管理有限公司执行董事；2014年8月至2018年11月，任乐鑫有限市场拓展总监、董事会秘书；2018年11月至今，任公司副总经理、董事会秘书。

　　博通集成董秘为李丽莉，2011年7月至2017年3月任博通有限行政文员、行政经理，2017年3月至今任董事会秘书。

　　在2019年9月触及145元的最高价之后，博通集成至今股价大跌80%，目前市值为42.66亿。乐鑫科技股价则在2020年2月触顶，至今跌幅为59%，目前市值为99.29亿。

　　知名半导体基金经理蔡嵩松：

　　当前芯片板块投资性价比很高

　　在近日发布的诺安成长混合基金2023年第2季度报告中，知名半导体基金经理蔡嵩松表示，芯片板块二季度表现乏善可陈，主要原因在于，两大细分领域芯片设计和芯片设备受制于经济复苏低于预期以及欧洲日韩等美国盟友的联合打压。但是，之前强调的未来行业依然不变。

　　在芯片设计板块，从2021年四季度开启的芯片产业下行周期，随着疫情落下帷幕，目前基本处于低位区间。

　　产业端一季度库存水平接近正常，各厂商二季度毛利率水平见底。伴随着疫后经济恢复，未来需求端将对设计板块持续拉动。同时，随着chatgpt的问世，人工智能出现了突飞猛进的发展，将影响几乎所有的行业，或将成为未来最强的产业趋势。海外引领，从算法大模型持续迭代，到各种应用接入AI，再到算力芯片的突飞猛进，产业进展迅速。而算力几何级的增长和边缘侧硬件的拉动，都是未来芯片需求的重要增长。新需求将让芯片周期拐点提前到来。

　　在芯片设备材料EDA方面，美国对中国半导体的制裁已经到了穷途末路的地步，暨2022年10月7日，美国半导体出口新法案对我国晶圆厂极限施压之后，进一步的制裁已经乏善可陈。国内晶圆代工厂一方面加速扩产成熟制程，另一方面在国内设备厂商的配合下，继续研发攻克先进制程。

　　虽然美国的制裁对我国先进制程的扩产造成了一定的影响，但是另外一个角度看，芯片设备的国产化率却取得了突飞猛进的增长。在全球晶圆扩产处于下行周期的大背景下，国产替代进程加速对设备材料EDA板块的拉动，很可能会超预期。

　　因此，蔡嵩松认为，当前的市场位置芯片板块投资性价比很高，耐心等待。

　　2023年至今，在4月触顶之后，芯片指数至今跌幅已达17%。

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