第十一届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、

　　第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)(下简称“CSEAC2023”)

　　将于8月9日至11日在无锡太湖国际博览中心举办。(文末识别二维码/点击“阅读原文”报名)

　　中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作发展论坛和半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)已成功举办10届。大会遵循“高水平、专业化、产业化”的办会宗旨，为半导体企业搭建了一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台。

　　本届大会恰逢其时

　　近几年，所有针对中国半导体的限制性措施和政策，愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业。本土半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升是急切需要破解的问题。以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题、聚焦行业当下最关切的焦点和热点问题举办的CSEAC2023恰逢其时。

　　聚焦主题寻路问道

　　为期三天的大会，围绕“协力同芯”和“集成创新”两大关键词，展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的重重困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。

　　展商参展踊跃

　　今年参展商规模远超往届，目前报名的参展企业已超340家，会展面积超28000平方，数量为历年之最，覆盖了设备与关键核心部件的全产业链。

　　参展企业包括北方华创（002371）、盛美半导体、上海微电子装备、拓荆科技、华卓精科、中科飞测、烁科中科信，外资企业像川崎机器人、韩国帕克股份、德国JULABO、约翰内斯.海德汉、霍廷格、魏德米勒以及大批新锐企业等。透过厚厚的展商名录，我们看到了国产半导体设备与部件产业在当下国内半导体产业的热度以及蓬勃发展的态势。

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　　突出产业链协同

　　已报名参展的340多家企业展出的设备及产品涵盖晶圆制造、封装、检测、材料、软件与核心部件、厂房设施、污染控制等领域，形成了全产业链、全品类覆盖。设备和材料从不是孤立的，而是产业链条上的各环节有机协同尤为重要的载体。不少参展商联手出展、同寻商机。

　　重视合作共赢

　　推进国际化合作，有利于构建健康良好的全球半导体产业生态环境，实现持续发展。基于中国巨大的市场需求和产能，境内外企业可以找到合作的空间。340多家展商中有来自美国、韩国、日本、中国台湾地区等国家和地区的多家企业，其中很多供应商和客户都是多年合作的老朋友。这恰好说明，半导体供应链被人为打断后的“再全球化”、产业链重构与合作势在必行。CSEAC2023张开双臂欢迎海内外厂商的到来，大家秉承合作共赢的发展思路，共同为全球半导体行业发展作出积极的贡献。

　　论坛专业聚焦热点

　　本届大会除主峰会外，还规划安排了多场专题论坛：

• 　　制造工艺与设备产业联动发展论坛

• 　　半导体设备核心部件配套新进展论坛

• 　　化合物装备与材料发展论坛

• 　　半导体设备与核心部件产业投资论坛

• 　　新器件新工艺推动新设备新材料发展

• 　　二手设备产业交流合作论坛

• 　　封测技术与设备材料论坛

• 　　半导体制造技术与设备材料董事长论坛

　　综观这些专题论坛，实实在在地切中了市场痛点以及亟待研讨的问题。透过思路创新、路径创新、集成创新等推进中国半导体设备与部件产业，本土化发展的解决之道，把握机遇，凝聚向前。

　　图：CSEAC2022大会现场照片

　　集聚式发展机遇多

　　无锡是我国集成电路产业重镇。经过了半个多世纪的精心培育，集成电路产业已成为无锡核心产业，产业营收规模位居全省第一，全国前列。

　　在无锡举办的CSEAC2023，让产业界的朋友们进一步了解集成电路产业集聚发展优势，为帮助企业抢占新赛道和提升竞争力起到重要作用。

　　大会同期，还将召开“第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛(CIPA2023)”；无锡还将举办“2023集成电路(无锡)创新发展大会”，届时将开展多维度、多元化的产业交流活动。

　　相约无锡，不见不散！

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