第十一届半导体设备年会将于8月9日-11日在无锡举行
记者从中国电子专用设备工业协会半导体设备分会获悉，第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛、第十一届（2023年）半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。
本次大会将以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题，采用展览与论坛相结合的方式，汇聚产业链上下游，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台。论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件及材料等领域亟待解决的问题，全方位展现半导体设备发展面临的机遇和挑战。
据悉，华润微、北方华创（002371）、中微公司、盛美上海、微导纳米、拓荆科技等上市半导体设备公司均参会，并参与论坛主题演讲、圆桌讨论等环节。
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