工信部就国家汽车芯片标准体系公开征求意见到2025年将制定30项以上标准

2023-03-28 21:33:03 来源：证券日报网

　　3月28日，工业和信息化部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿）（下称“《建设指南》”），征求意见截止日期至4月28日。

　　《建设指南》提出，到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，涵盖环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、计算芯片、存储芯片、功率芯片及通信芯片等重点产品与应用技术要求，以及整车及关键系统匹配试验方法，以引导和规范汽车芯片产品实现安全、可靠和高效应用。

　　到2030年，制定70项以上汽车芯片相关标准，实现基础、通用要求、产品与技术应用以及匹配试验等重点领域均有标准支撑，加快推动汽车芯片技术和产品健康发展。

　　《建设指南》基于汽车芯片技术结构，从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构，明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法，提出了体系框架、整体内容及具体标准项目，确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。

　　汽车芯片标准体系规范对象包括汽车用集成电路、分立器件、传感器和光电子等元器件及模块。《建设指南》提出，为保证该标准体系的可读性和贯彻推广，采用行业惯常使用的名称“汽车芯片”作为该标准体系的名称。

　　整体建设思路是，基于汽车芯片技术结构，适应我国汽车芯片技术产业现状及发展趋势，形成从汽车芯片应用场景需求出发，以汽车芯片通用要求为基础、各类汽车芯片应用技术条件为核心、汽车芯片系统及整车匹配试验为闭环的汽车芯片标准体系技术结构。

　　汽车芯片标准体系技术结构，以“汽车芯片应用场景”为横向出发点，包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统及智能驾驶五个方面；向上延伸形成基于应用场景需求的汽车芯片各项技术规范和试验方法，根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用和匹配试验三类标准。

　　基础通用类标准包含汽车芯片的共性要求；产品与技术应用类标准基于各类汽车芯片产品技术和应用特点分为多个技术方向，结合我国汽车芯片产业成熟度和发展趋势确定标准制定需求，制定相应标准；匹配试验类标准包含芯片与系统和整车两个层级的匹配试验验证。三类标准共同实现不同应用场景下汽车关键芯片从器件-模块-系统-整车的技术标准全覆盖。

　　汽车芯片标准体系技术结构图（图片来源：《建设指南》）

　　应用场景方面，芯片在汽车不同零部件系统、不同工作场景的功能性能差异较大，因此《建设指南》提出，标准体系应充分考虑汽车芯片的应用场景。芯片在汽车上的应用场景按汽车主体结构，划分为动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统和智能驾驶。

　　依据汽车芯片标准体系的技术结构，综合各类汽车芯片在汽车不同应用场景下的性能要求、功能要求和试验方法，《建设指南》将汽车芯片标准体系架构定义为“基础”“通用要求”“产品与技术应用”“匹配试验”四个部分，同时根据各具体标准在内容范围、技术要求上的共性和区别，对四部分做进一步细分，形成内容完整、结构合理、界限清晰的17个子类。