在位于浙江嘉善的赛晶科技半导体厂区内，一台台全自动化机器正在紧张运转，半导体晶圆器件通过全自动化产线依次完成贴片、键合、注胶、塑封等步骤，每个环节旁边都有一个工程师在屏幕前进行跟踪监测。

　　IGBT一直被视为电力领域的“CPU”，是光伏、风力发电逆变器的核心元器件。近年来受到风电、光伏、汽车等新能源优势产业加持，中国已经是全球最大的IGBT需求市场。

　　“国内新能源上下游需求爆发为IGBT国产化提供了非常好的契机。”在2月23日举行的业绩说明会上，赛晶科技董事长助理胡俊对中国证券报记者表示，以赛晶科技为代表的中国企业，正在通过不断科技创新，在以国外产品主导的功率半导体中高端领域取得突破。

　　市场需求旺盛

　　IGBT是一种功率半导体器件，中文名叫“绝缘栅双极晶体管”，俗称电力电子装置的“CPU”，是电子装置中电能转换与电路控制的核心。从前年缺芯潮以来，IGBT就呈现供货紧缺的状态。进入2023年后，IGBT缺货情况仍未能好转，目前车规IGBT产品供不应求，现有产能已基本售罄，保供压力较大，新扩产订单已被下游厂商提前锁定。对于IGBT被疯狂抢货的现象，业内人士更是形容为“不是价格多高的问题，而是根本买不到”。

　　富昌电子2023年2月17日发布的《2023年一季度芯片市场行情报告》数据显示，意法半导体、Microsemi、英飞凌等功率半导体大厂的IGBT交货期与2022年第四季度的交货期基本保持一致，最长为54周，依旧紧张。

　　分析人士认为，IGBT此番供不应求主要是受新能源车、光伏、储能应用需求大增的影响。有数据显示，2022年中国汽车IGBT的市场需求为147.32亿元，同比增长114.72%；光伏IGBT市场规模约41.49亿元，同比增长11.62%。东吴证券预计，2025年中国IGBT市场空间将达到601亿元，CAGR（年复合增长率）高达30%。其中，电动车IGBT需求将达到387亿元，CAGR高达69%。

　　虽然中国是IGBT最大的需求市场，但并不是IGBT的供给市场。从行业集中度来看，中国市场中IGBT供给前三的企业分别是德国的英飞凌、日本的三菱和美国的安森美，合计约占中国IGBT一半的市场份额。IGBT国产化进展缓慢一个重要原因在于，与数字芯片相比，功率半导体对于技术经验的积累要求更高，是一个几乎无法弯道超车的产业。

　　记者了解到，以IGBT为例，在设计端，芯片参数优化对工程师的知识储备和经验积累要求极高；在制造端，生产流程长、设备多、工艺要求高，工程师还需要针对不同客户的需求对封装进行细微调整。

　　“这些经验都是千百次试错而来的，背后不仅仅是资金，更重要的是要有人才团队，以及长时间积累。除这些显性的技术壁垒外，下游客户对IGBT的工艺流程、产品稳定性和可靠性要求非常高，因此国产新品想要获得他们的认可也很困难。”胡俊对记者说。

　　顶尖人才团队

　　“2018年，赛晶科技开始研发电动汽车用IGBT，2019年启动IGBT研发生产项目，并成立瑞士SwissSEM Technologies AG公司、赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，并在第二年就发布了首款自研产品。”胡俊对记者表示，赛晶科技之所以能够取得快速突破，这和公司长期研发积累以及拥有顶尖人才团队密不可分。

　　公开资料显示，赛晶科技董事长和创始人项颉不仅在ABB半导体的瑞士总部工作了3年，并在此后与ABB半导体深入合作了20年，从而积累了丰富的技术经验与行业人脉。

　　除董事长外，赛晶科技的IGBT专家团队几乎都来自ABB半导体公司，并且是设计、工艺、测试、应用等各个部门的核心专家，具备国际顶级技术实力和经验。

　　据赛晶科技介绍，公司发布的i20系列IGBT芯片，打破了国内1200V和1700V大功率芯片领域公开销售市场中国外企业近乎垄断的市场格局，并已在比亚迪（002594）等多家企业的电动汽车中批量使用。面对风电、光伏、电动汽车、工业控制等领域对高品质国产模块的迫切需求，公司以i20系列IGBT芯片为核心，推出了ED封装、ST封装IGBT模块，其创新设计以及全自动智能化制造工艺水平达到甚至超越了国内外同类产品。

　　全年力争实现2亿元销售目标

　　在整场业绩说明会上，投资者最为关心的无疑是关于公司半导体新型业务的相关进展。

　　“公司已经启动多项市场推广及客户送样工作，测试结果都非常好，也有很多公司发来了订货需求。”胡俊表示，2022年尽管半导体收入同比增长12倍，但依然受到产能有限的掣肘，销售没有大规模释放。今年以来，随着国内晶圆代工厂的产能不断释放，公司业绩将大幅提升。

　　“目前华虹12英寸线产能的提升是IGBT整体产能增长的重要支撑，今年会获得更多产能。”胡俊说。根据公司计划，2023年半导体新型业务将力争实现2亿元的销售收入目标。

　　赛晶科技年报显示，公司2022年实现营业收入9.18亿元，同比下降1.42%；归母净利润为2398.60万元，同比增长55.16%。

　　胡俊表示，下一步公司将继续推进车规级模块HEEV和EVD碳化硅MOSFET模块，EVD硅IGBT模块等项目，同时加强碳化硅芯片研发团队建设。公司还将启动多项市场推广及客户送样工作，完成第二条模块测试生产线建设，从而进一步提升相关产品的生产能力。

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