180亿!刚刚科创板年内最大IPO获批
讯(记者 马换换)6月6日晚间,证监会官网披露消息显示,同意华虹半导体有限公司(以下简称“华虹半导体”)首次公开发行股票注册,这也意味着华虹半导体距离登陆A股市场不远了。
招股书显示,华虹半导体为一家注册在香港并在香港联交所上市的红筹企业,2014年10月15日于香港联交所主板挂牌上市,股票代码为“1347.HK”。
据华虹半导体介绍,公司是一家兼具8英寸与12英寸晶圆工厂的半导体芯片代工企业。此次冲击科创板上市,华虹半导体拟募资180亿元,投向华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金,分别拟投入募资125亿元、20亿元、25亿元、10亿元,系科创板年内最大IPO。
股权关系显示,截至2022年3月31日,华虹集团直接持有华虹国际100%的股份,华虹集团通过华虹国际实际间接持有华虹半导体3.48亿股股份,占华虹半导体股份总数的26.7%,系公司实际控制人。
财务数据显示,2020-2022年,华虹半导体实现营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元;对应实现归属净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。
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