在下周开始申购的新股中，华虹公司无疑是最受关注的那一只。

　　7月23日晚，国内第二大晶圆厂华虹公司科创板IPO的发行价格揭晓，其发行价为52元/股，发行市盈率为34.71倍，参考行业市盈率为36.15倍。以此计算，若发行成功，华虹公司募集资金将达到212.03亿元，大幅高于此前预计的180亿元。

　　值得注意的是，华虹公司同时公布了参与IPO的战略投资者。在名单中，大基金二期认购金额达30亿元，是认购金额最高的战投机构。此外，包括澜起科技、沪硅产业、盛美上海、中微公司、安集科技在内的多个半导体同行。

　　吸引多家半导体同行战投

　　华虹公司即华虹半导体，是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。华虹半导体于2014年登陆港交所，最新股价为25.3港元/股，最新市值为331亿港元。去年年底，华虹半导体启动回A进程，其在科创板的IPO也将于7月25日启动申购。

　　根据华虹公司最新公告显示，按照发行计划，剔除无效报价后，217家网下投资者管理的4743个配售对象全部符合《发行安排及初步询价公告》规定的网下投资者的条件，报价区间为18.5元至253元，最终确定本次发行价格为52元，发行市盈率34.71倍，参考行业市盈率为36.15倍。

　　而按发行价格52元/股和40775万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计募集资金将达到212.03亿元。这是今年以来A股最大IPO，同时也将成为科创板史上第三大IPO，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

　　需要提及的是，华虹公司此前计划募资金额约180亿元，按照最新公布的发行价格看来，最终募资总额有望实现大幅超募。

　　而212.03亿元的募资规模也令华虹公司成为今年以来A股募资金额最大IPO。今年已上市新股中，募资总额最高的是另一家晶圆代工厂中芯集成。中芯集成在5月10日登陆科创板，募资总额110.72亿元。

　　与发行价一同公布的还有战略投资者名单。据了解，华虹公司本次公开发行的4.08亿股中，初始战略配售发行数量为2.04亿股，占本次发行数量的50%，合计达到106.06亿元。

　　从名单看来，参与战投的机构共28家，其中大基金二期认购金额达30亿元，这一金额在战略投资者中最高。此外，国新投资也计划认购20亿元，而国企结构调整基金二期，拟认购15亿元。上述三家机构的投资金额位列前三名。

　　除此之外，半导体产业链的其他厂商也现身战投名单之中。包括半导体材料厂商沪硅产业、安集科技，以及半导体设备厂商盛美上海和中微公司，包括澜起科技、聚辰股份在内的Fabless厂也位列其中。此外，车企上汽集团（600104）同样也出现在战投名单之中。

　　特色工艺差异化竞争

　　不同于中芯国际直截了当的“全球领先的集成电路晶圆代工企业”的定位。华虹公司目前工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头厂商及先进工艺节点存在较大差距。

　　不过，在成熟制程范围内，华虹公司近年来份额迅速提升。招股书显示，其55nm及65nm实现营收23.64亿元，占比为14.19%。而在2021年和2020年，这一比例分别为9.66%和0.69%。

　　因此，华虹公司自述为一家特色工艺晶圆代工企业，而且是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，选择了另外一条发展路线“特色工艺”。

　　据悉，该公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，覆盖了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的厂商。

　　2022年，华虹公司功率器件营收占比超30%。此外，其嵌入式非易失性存储器在2022年的营收占比超30%，产品广泛应用于汽车、工业和消费电子领域。根据TrendForce公布的数据，华虹公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业。

　　从营收规模来看，华虹公司在国内也仅次于中芯国际。2020年至2023年1-3月，公司主营业务收入分别为66.39亿元、105.23亿元、166.67亿元和43.74亿元，呈稳步、大幅增长趋势。公司表示，其增长性主要来自市场需求增长和产能扩张。

　　目前，华虹公司有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至2022年末，上述生产基地的总产能位居中国大陆第二位。而近年来，其晶圆厂产能利用率一直保持较高水平。

　　根据华虹半导体公布的2023年一季报，其2023年一季度总体产能利用率为103.5%，环比上升0.3各百分点。按8英寸晶圆计算，2023年一季度末，月产能为32.4万片晶圆。2023年一季度，其无锡12寸厂月产能6.5万片，产能利用率为99%。据了解，华虹公司计划在2023年年内将无锡12寸厂月产能提升至9.5万片。

　　此外，其此次IPO募投项目之一华虹制造(无锡)项目已进入开工建设阶段，预计2025年开始投产，最终实现8.3万片/月产能。该公司表示，随着晶圆厂投建扩产后，将有效满足国内外器件、数模混合芯片的产能需求。

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