记者 张锐“我们看全球半导体的市场供需，要清醒地认识到，消费电子还是很不乐观的，非常疲软，特别是手机，没有太多新的应用涌现出来，但以光伏为主的新能源以及电动汽车，都是供不应求的，这两个应用领域的爆发力以及未来需求，远大于其他应用领域。”华润微电子总裁李虹在第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛上发言如是称。

　　6月17-18日，第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州举行。与华润微电子总裁李虹的看法一致，高通公司中国区董事长孟樸、恩智浦半导体大中华区主席李廷伟、博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全等，均表达了对半导体行业迎来“汽车机遇”的期待与看好。与此同时，广汽资本总经理袁锋等也从汽车行业的角度，谈及中国新能源汽车与半导体行业结合发展的状况。

　　巨头在转向

　　恩智浦半导体大中华区主席李廷伟表示，恩智浦来自于飞利浦，又合并了摩托罗拉的半导体Freescale，收购了Marvell的WiFi，构成了今天的恩智浦，去年收入大概132亿美元。

　　“我们有四大板块，一是汽车，占52%的收入；二是工业和IoT；三是通信基础设施；四是移动。”李廷伟说，前20年，是非常辉煌的20年，是电脑、手机的时代，他个人也有幸在半导体行业里参与了这个过程，但“从2020年来看，是安全边缘时代的到来，芯片又是基石，但今天我们面临巨大的不同挑战，包括新终端需求的要求、客户的差异化，同时还可以看到全球化的逆行，过去中国是研发中心、制造中心，现在很多的企业不得不到东南亚、欧洲、北美去设各种各样的研发中心，成本在巨大地提高。”

　　李廷伟称，他们希望与中国的车企合作，建立汽车生态合作体系。他举例称，在与NIO（蔚来）合作上，他们第一次采用该公司全球最领先的4D成像雷达。“随着4D成像雷达的完善，它的优势在不断体现，这是一个非常有意思的项目，而且是NIO投资的，我们帮他们实现了在NIO上的首发。”李廷伟说，过去汽车用的摄像头都是激光雷达，但是从今年开始，特斯拉也开始布局4D的成像雷达。

　　李廷伟也提到，在与理想汽车的合作上也有类似的项目。“我们部署了S32G，这是第一个在理想上基于S32G芯片做的中央域控制器的同时部署，在动力、车身、底盘、网关系统上都是首次应用，我们还有一些对应的配件，也是新产品，需要赶时间进度，所以我们做得非常快。”他说。

　　同时，高通公司中国区董事长孟樸表示，他们作为一家世界500强企业，是非常少有的、极少数的跨国公司当中在中国业务超过50%的企业，而且高通在广东的业务也超过了中国业务的50%。

　　“以5G和AR为代表的先进技术，也在为汽车带来前所未有的变革。”孟樸表示，汽车行业正在加速数字化转型，汽车正在成为车轮上的联网计算机，全新的汽车架构、电气化转型、更具沉浸感的座舱体验，先进驾驶、辅助驾驶和自动驾驶的规模化、全新的出行服务和智慧交通系统等，以上种种都在改变驾乘体验和出行方式。

　　他进一步表示，为了持续推动汽车领域的关键技术变革，过去二十多年来，高通公司不断打造领先的技术路线图和解决方案，支持全球和中国的生态合作伙伴的创新，推动汽车技术和体验的发展。

　　“目前在车载网联和汽车无线领域，高通公司在全球位居第一，在全球有超过2.5亿辆汽车采用了高通的汽车技术。”孟樸表示，面对行业的变革和机遇，高通公司专注于打造一个助力汽车制造商赋能的全新服务和应用技术转型的平台，“骁龙数字底盘的推出，就是我们通过开放、合作的方式，共筑行业智能生态的例证，自2021年起，骁龙数字底盘支持40多个中国汽车品牌推出了超过100款车型。”

　　“去年在全球，博世大概有超过6000亿人民币左右的销售，中国是博世现在最大的市场，去年是1321亿。”博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全表示。徐大全展望全球半导体市场称，在半导体领域，虽然现在最大的应用市场还是计算和数据存储，但汽车和工业电子行业显示出了强劲的增长趋势。

　　“2022年，整个行业大概有5700亿美元的规模，我们很高兴地看到，汽车电子将是一个新的高速发展的领域，在未来9年之中，净增的产值可能要超过1000亿美元。” 徐大全说。

　　其同时称，过去两年，他们看到汽车行业经历了缺芯、无法满足汽车市场需求这样的痛苦阶段，目前仍然存在一些紧迫挑战，例如短期供应不匹配等。与此同时，现在以及未来，突发事件对半导体供应链都会产生影响，以及经济和地缘政治也提出了很多新的挑战，他们必须要面对这样的挑战。

　　“博世现有的汽车业务将进行重组，新的事业部架构将于明年正式启动，这是博世针对汽车技术以及市场需求变化而作出的巨大调整。”徐大全说，时代在变化，拥有137年历史的博世公司，也在积极探索和寻求未来的生存和发展道路。

　　中国的角色

　　“中国在新能源的上半场，在全球前十大的电池当中，至少现在已经有五家中国企业的身影，全球前十大的汽车半导体，没有中国人的影子，但中国其实在车这块已经很有话语权了。”6月18日，在第二届中国·南沙国际集成电路产业论坛上，广汽资本总经理袁锋谈及汽车与半导体产业结合发展的时候说。

　　“我们为了把半导体研究透，把车这里面300多个一级供应商拆了出来，拆出1000多颗芯片，每颗芯片是什么，哪些能做、哪些不能做都进行了研究，其实真正被‘卡’的没有那么多，1000多颗当中有800多颗芯片马上可以找到。”袁锋说，回过头来，中国现在找不到的200颗芯片，他们也一颗一颗去想办法研究、解决，广汽力争做到一芯多源，“一颗芯片，一定要有一个国内供应商、一个国外供应商，每一个部分都做扎实，有投资机会的就投，没有机会的我们就跟我们一起成长的链主企业去做。”

　　对于半导体行业迎来的汽车机遇。袁锋表示，至少看起来，在未来几年间，车规的半导体可能是半导体最重要的市场。“以前广汽的一台燃油车，最低的可能是300多颗芯片；一台智能车我们拆过，大概700-800颗芯片；一台新能源智能车，芯片在1000-1500颗。”袁锋表示，所以都卖一台车，其中的芯片数量差了好几倍。

　　华润微电子总裁李虹则表示，从全球市场来看，这么多年来，全球半导体市场规模不断向上增长，到今年的规模已经接近6000亿美元了，跌宕起伏，但一路向上，贯穿其中的关键原因主要还是技术创新、技术演进以及应用牵引。从发展趋势来看，三个时代分别是早期的PC互联网时代，其次是移动互联网时代，以及现在正在进入的人工智能超计算时代，而新能源以及新能汽车是新涌现的应用。

　　“如果我们再把全球半导体的市场细分一下，晶圆代工，主要以中国台湾地区为主；封装测试，台湾地区以及中国大陆占全球供应链的主要市场；在设备和耗材上，主要还是美国、日本、荷兰，这就是为什么发展我国的半导体设备、耗材、原材料非常重要的原因，而‘卡脖子’也恰恰就在这些领域。”李虹说，最近几年，华润微电子在不断地加强转型，“从新能源汽车领域看，目前中国的渗透率是全球最高的，但芯片的国产化率很低、不到10%，这是中国半导体产业发展的巨大机遇。”

　　李虹同时表示，从与客户的交流反馈来看，半导体的低谷基本就在今年下半年，未来的前景，随着新能源的应用、新能源汽车的发展，将非常广阔。

　　“未来我们会更大规模地投入新能源及汽车电子领域提供产品支持。”李虹说。

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