自研高性能IGBT芯片 王传福表态:比亚迪半导体仍将寻求上市
比亚迪(002594)不仅在新能源汽车取得了世界第一的好成绩,而且还是少有的能自研芯片的国产汽车品牌,不过2022年比亚迪半导体上市计划突然中止,但创始人王传福最新表态,寻求上市的计划不变。
在3月29日的业绩会上,王传福表示“比亚迪半导体上市计划不变,只是进程上有一些调整”。
他还提到,比亚迪整车增长不可能每年保持如此高增速,而随着增长速度回归常态,相信未来比亚迪半导体业务依赖于集团比例会在适当时候降下来,届时将具备上市条件,“到时哪个市场有吸引力,就去哪上市。
比亚迪半导体前身为深圳比亚迪微电子有限公司,2020年更名为比亚迪半导体有限公司,比亚迪持股72.3%,此前两轮融资获得了27亿的投资,一直在寻求上市。
2021年6月份深交所受理IPO之后,比亚迪半导体先后遭遇过两次IPO中止,最终在2022年11月15日突然宣布终止推进比亚迪半导体分拆上市事项,撤回创业板上市相关上市申请文件。
比亚迪半导体早在2005年就开始自研IGBT等汽车功率模块芯片,2018年,比亚迪半导体发布车规级领域具有标杆性意义的IGBT4.0技术。
IGBT4.0芯片通过精细化平面栅设计,使得同等工况下,综合损耗较市场主流产品降低了约20%,整车电耗显著降低。
2021年比亚迪半导体基于高密度Trench FS的IGBT5.0技术已实现量产,IGBT5.0(Trecnch FS IGBT)采用了微沟槽结构及复合场中止技术,实现了超低的导通损耗和开关损耗,并且由于经过极致调教的复合场终止技术,实现了软关断。
在国内市场上,2022前三季度中比亚迪功率模块份额已经达到了21.1%,逼近第一名英飞凌的25.7%。
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