4月18日，徐州博康宣布顺利完成超6亿元融资交割。本次融资由中平资本、国开科创领投，武汉泽森资本、浑璞投资、云晖资本、无锡产业聚丰、山东铁路基金等资本跟投。新资金的注入将助力徐州博康加快推进在光刻胶全产业链自主创新技术的持续研发和产能布局，也为进一步打造徐州博康平台型精细化工企业提供了资金保障。

　　据悉，徐州博康信息化学品有限公司成立于2010年，公司主要从事半导体光刻胶领域的光刻胶成品以及上游单体及树脂等原材料的研发、生产和销售。

　　在本轮融资前，徐州博康已于2021年1月获上市公司华懋科技（603306）8亿元战略投资；同年8月获华为哈勃3亿元投资，当前徐州博康累计融资额超17亿元。

　　梳理徐州博康的投资方发现，不仅包含了国开科创领投、山东铁路基金、苏州国发等国有资本参与其中，还有中平资本、浑璞投资、云晖资本、青松资本、华为哈勃等知名投资机构入局。

　　值得一提的是领投方国开科创成立于2016年，是目前银行业内第一家国家级科创投资机构，也是国开行的VC投资平台，注册资本50亿元人民币。核心投资方向聚焦信息互联、人工智能、医疗健康、高端制造、节能环保、新能源与新材料等领域投资具有战略性全局性前瞻性的重大科技项目。投资企业有索辰科技、杰华特、源杰科技、中信科移动等。值得一提的是，其100%控股股东国开创投还是国家集成电路产业投资基金二期的创始公司和重要股东。

　　本次融资的另一个领投方中平资本成立于2016年6月，管理资产规模达180亿元人民币；LP承诺资本规模近400亿元人民币。核心投资方向聚焦TMT、生命科学、新能源新材料、先进制作、大消费等领域。投资企业有商汤科技、新里程（002219）、北汽蓝谷（600733）、汤臣倍健（300146）、金仕达等。

　　跟投机构方面，云晖资本作为一家聚焦硬科技投资的专业机构，投资企业有宁德时代（300750）、孚能科技、容百科技、软通动力（301236）、紫建电子（301121）、地平线、慧智微电子及壁仞科技等。浑璞投资作为国内半导体领域知名投资机构之一，投资企业有华卓精科、中科科仪、昂瑞微等。

　　当前，解决和突破半导体关键核心问题成为政策方向，半导体光刻胶行业驶入发展快车道。

　　据悉，徐州博康是国内少数能够产业化生产半导体中高端光刻胶单体的高新技术企业，拥有全品类光刻胶研发布局，产品包括ArFi、ArF、KrF、I线、电子束胶、封装胶、BARC、TARC以及水基胶等，且光刻胶种类数量国内领先，目前已有多款产品在国内12寸晶圆厂导入验证和销售。分品类来看：ArF光刻胶有26款产品，有9款ArF-immersion及ArF-dry光刻胶正在客户端进行产品验证导入量产。2022年以来形成销售的Arf光刻胶有4款。KrF光刻胶有30款产品，有20余款KrF光刻胶正在客户端进行产品验证导入量产。2022年以来形成销售的KrF光刻胶有15款。I线光刻胶有15款产品，有10多款I线光刻胶正在客户端进行产品验证导入量产。2022年以来形成销售的I线光刻胶有12款。

　　业内人士看来，光刻胶行业具备较强投资属性，也因此吸引了多路资本入局。无论是国家队还是民营投资机构都对博康充满“兴趣”，本质上是看好半导体光刻胶行业未来广阔的发展机遇。而近年来，凭借在半导体光刻胶领域的持续深耕及发展，徐州博康在技术突破的同时上逐步完成产业化布局，现已成为半导体领域产业化进展中最为迅速的公司之一。

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会