哈焊华通:4月10日获融资买入238.38万元

2023-04-11 09:50:19 来源: 同花顺iNews 作者:两融研究

同花顺300033)数据中心显示,哈焊华通301137)4月10日获融资买入238.38万元,占当日买入金额的21.23%,当前融资余额4713.51万元,占流通市值的6.96%,超过历史90%分位水平,处于高位。

融资走势表

日期融资变动融资余额
4月10日-36.18万4713.51万
4月7日2.09万4749.69万
4月6日-22.15万4747.60万
4月4日-99.92万4769.75万
4月3日141.41万4869.67万

融券方面,哈焊华通4月10日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元,占当日流出金额的0%;融券余额0.00,低于历史10%分位水平,处于低位。

融券走势表

日期融券变动融券余量
4月10日0.000.00
4月7日0.000.00
4月6日0.000.00
4月4日0.000.00
4月3日0.000.00

综上,哈焊华通当前两融余额4713.51万元,较昨日下滑0.76%,余额超过历史90%分位水平,处于高位。

两融余额的走势表

日期两融余额余额变动
4月10日4713.51万-36.18万
4月7日4749.69万2.09万
4月6日4747.60万-22.15万
4月4日4769.75万-99.92万
4月3日4869.67万141.41万

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。

说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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