云海金属

　　一体优势光芒耀，龙头镁合崭峥嵘

　　民企央企混改制，宝武集团助力拓展终端市场发展。云海金属（002182）集团成立于1993年，是集矿业开采、有色金属冶炼、加工与回收为一体的高新技术企业，拥有自白云石开采至镁合金回收的完整镁产业链。宝钢金属于2022年10月实现第三次股份认购，未来实控人或转变为国资委。依托宝武强大的汽车市场背景，可实现技术和资源共享，将公司打造成全球镁产业引领者。

　　一体化布局，预计年内新项目投产。公司在山西、安徽拥有三大原镁供应基地，镁合金供应基地覆盖长三角及中西地区。目前公司拥有14亿吨白云石矿开采权以及年产10万吨原镁、20万吨镁合金(均为行业第一)和50万吨铝合金深加工产品产能。青阳项目预计2023年9月完成建设，年底前投产。原镁及镁合金产能在2025年将分别达到50万吨，进一步强化龙头地位，显著增厚业绩。

　　汽车用镁或快速提升，积极布局建筑模板、固态储氢领域。1)汽车：目前镁铝比低于1.3，经济性显现，预计2030年汽车用镁78万吨，CAGR21.7%。2)建筑模板：公司率先布局镁模板行业，投资建设年产200万片项目，与中国建筑、上海建工（600170）等企业洽谈镁模板的合作，未来有望放量，预计2030年用镁52.49万吨，CAGR为30.68%。3)储氢材料：镁基固态储氢因其储氢密度高、镁储量丰富、安全性高等优点，未来有特定使用场景，公司现与宝钢金属联合重庆大学、上海交大积极开展合作，预计镁基储氢拥有广阔空间。

　　业绩稳定增长，毛利率企稳回升。公司业绩多年保持稳定增长，2022年营业收入91.05亿元，同增12.17%；23Q1收入16.94亿元，同减32.3%，主因镁价下跌。2022年整体毛利率为16.09%，镁价下跌使22年毛利率逐季下滑，23Q1开始环比回升。近年来公司成本控制良好，销售、管理、财务费用率持续降低，公司近年来加大研发投入，将技术创新作为公司发展首要战略。2022年经营性现金流改善明显，资产负债率稳定在50%左右，ROE呈现上升趋势。

　　投资建议：预计公司2023-2025年归母净利润为7.59、14.00、20.55亿元，给予公司23年目标PE为25倍，对应目标价为29.25元/股，首次覆盖给予“强烈推荐”评级。

　　风险提示：原材料价格波动风险、公司项目进展不及预期、产品推进不及预期、汽车行业销量下降的风险、管理风险、汇率波动风险、其他轻量化材料的替代风险。

　　东芯股份

　　公司跟踪报告：提议股份回购彰显长期发展信心，新一轮景气周期下业绩放量可期

　　公司董事长及实控人提议股份回购用于员工持股/股权激励计划，彰显长期发展信心。2023年5月10日晚，公司披露《关于公司董事长、实际控制人提议公司回购股份的公告》。公司董事长、实际控制人蒋学明提议提议公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票，回购股份的资金来源为公司超募资金。本次回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股及/或股权激励计划，回购股份价格不超过40元/股(含)(不高于公司董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%)，资金总额区间为1-2亿元，回购股份比例占公司总股本区间在0.57-1.13%。我们认为，本次股份回购提议用于员工持股计划，能够完善公司长效激励体制，并充分彰显了公司核心管理层对公司未来持续发展的信心以及长期价值的积极判断。

　　NAND价格反转或将快于DRAM，公司业绩拐点可期。2022年公司NAND系列产品在营收比例为61.75%，业务占比自2019年以来持续提升，为公司主要收入来源。据TrendForce集邦微信公众号，由于需求端仍未有明显起色，23Q1期间DRAM均价跌幅近20%，预计Q2期间DRAM均价跌幅收敛至10-15%，预估Q2期间NANDFlash均价环比续跌5-10%。我们认为NAND可望于23Q2看到价格跌幅显著收窄，维持23H2NAND优于DRAM看法，此外，由于公司主营SLCNAND，产品聚焦于网络通讯、机顶盒、可穿戴设备、智能家居等领域，周期回暖或将更快出现。

　　制程迭代+高容量产品开发+车规持续推进，创造成本优势及业绩增量。公司SLCNANDFlash量产产品以中芯国际38nm、24nm，力积电28nm制程为主，2022年，部分新产品已达到量产标准，基于先进制程的1xnmNANDFlash已完成首轮晶圆流片及首次晶圆制造并完成功能性验证；此外，NORFlash产品在力积电48nm制程上持续进行更高容量新产品开发，目前512Mb、1Gb大容量NORFlash产品已实现样品供货。另一方面，公司在中芯国际的NORFlash产品制程从65nm推进至55nm，目前该制程产线已完成首次晶圆流片。车规产品研发进度方面，公司基于中芯国际38nm工艺平台的SLCNANDFlash以及基于力积电48nm工艺平台的NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试，适用于要求更为严苛的车规级应用环境。

　　投资建议：我们预计公司2023-2025年营业收入分别为13.05/17.83/23.88亿元，归母净利分别2.20/3.75/6.77亿元，对应2023-2025年EPS分别为0.50/0.85/1.53元/股。公司2023-2025年收入及归母净利复合增长率分别为35.27%/75.39%。2022年，全球经济下滑、半导体行业周期性波动的宏观背景下，公司下半年业绩短期承压，而由景气度扰动业绩的悲观预期已在当前估值分位中充分体现，我们预计公司将首先迎来估值修复，随后在行业逐步回暖下带动业绩逐步增长，后期业绩成长空间可期。因此我们采用PEG估值法，结合可比公司估值PEG(2023E)均值为3.23倍，可比公司中普冉股份/兆易创新（603986）/澜起科技23-25E一致预测净利润复合增速44.67%/25.61%/33.30%，由于东芯股份主要应用于网通、可穿戴等市场，业绩复苏确定性较高，给予公司PEG(2023E)1.2x，PEG取公司23-25年归母净利润复合增速75.39%，对应PE(2023E)90x。给予适当估值溢价，我们给予PE(2023)90-100x，对应公司合理市值区间为198-220亿元，对应合理价值区间44.79-49.77元/股，维持“优于大市”评级。

　　风险提示：终端需求回暖不及预期风险，委外加工及供应商集中度较高风险，技术升级导致产品迭代风险。

　　腾景科技

　　业绩稳步增长，新兴领域逐步发力

　　事件：腾景科技发布2022年报和23年一季报，22年实现营收3.44亿元(+13.74%)，归母净利润0.58亿元(+11.67%)，毛利率32.15%(-0.80PCT)。22Q4收入8228.49万元(-1.66%)，归母净利润1354.09万元(+0.56%)，毛利率33.13%(+3.94PCT)。23Q1收入7782.68万元(-0.06%)，归母净利润654.09万元(-36.85%)，毛利率23.50%(-4.44PCT)。

　　精密光学元组件业务快速增长，海外收入持续提升。按产品划分，22年公司精密光学元组件收入2.79亿元(+19.76%)，毛利率33.59%(-0.36PCT)；光纤器件收入0.65亿元(-6.49%)，毛利率25.71%(-3.65PCT)。精密光学元组件收入增长受益于光通信产业景气度较高，应用于接入网光模块的非球管帽产品以及WSS元组件产品实现了较大幅度的增长。按地区划分，22年公司国内收入2.55亿元(+8.16%)，毛利率27.09%(-2.34PCT)；国外收入0.89亿元(+33.60%)，毛利率46.48%(+1.30PCT)，国外收入增长主要系公司持续加强海外市场开拓。

　　光通信领域持续发力，生物医疗、AR及车载等新兴领域取得突破。按产品应用领域划分，22年公司光通信领域收入1.70亿元(+34.33%)，光纤激光领域收入1.58亿元(-5.99%)，其他应用领域收入1662.60万元(+100.68%)。公司在巩固光通信和光纤激光市场的基础上，继续积极开发生物医疗以及AR、车载等消费类领域产品和客户，陆续在生物医疗诊断设备、车载光学和AR波导等领域完成重点客户送样，取得客户认证。

　　持续加大研发投入，积极探索产品新兴运用领域。22年公司销售费用562.78万元(+4.39%)，主要系公司为积极开拓市场，招募销售人员所致；管理费用2250.18万元(+4.48%)，主要系厂房折旧摊销费用增加；财务费用-217.05万元(-192.80%)，主要系公司优化负债结构，利息减少及汇率变动所致。研发费用3012.27万元(+21.48%)，主要系公司持续进行新技术、新产品的开发与应用。

　　盈利预测。我们预计，公司2023-2025年收入分别为4.76亿元、6.53亿元和8.66亿元；归母净利润分别为0.81亿元、1.19亿元和1.56亿元，EPS分别为0.62元、0.92元和1.20元。参考可比公司估值，给予公司2023年动态PE区间50-55X，对应合理价值区间31.00-34.10元，“优于大市”评级。

　　风险提示。市场竞争加剧风险，技术升级迭代风险，宏观经济风险。

　　芯源微

　　业绩同比高增，产品结构持续优化

　　业绩总结：2023年一季度，公司实现收入2.9亿元，同比增长56.9%，实现归母净利润0.7亿元，同比增长103.5%。

　　营收与利润保持快速增长，公司持续加大研发力度。2023年一季度：1)营收端，公司实现收入2.9亿元，同比增长56.9%。2)利润端，公司实现归母净利润0.7亿元，同比增长103.5%。公司2023年一季度毛利率为45.3%，同比提升6.6pp；净利率为22.9%，同比提升5.2pp。3)费用端上，公司销售费用率为8.6%，同比下降0.5PP；管理费用率为10.7%，同比下降2.8PP；研发费用率为12.2%，同比上升5.3PP。

　　涂胶显影机实现28nm制程及以上工艺全覆盖。公司成功实现28nm及以上节点涂胶显影设备工艺全覆盖，设备与各主要节点的国际主流光刻机均实现联机量产，28nm制程设备下游客户端顺利导入中。目前公司可实现ArF、KrF、I-line和Offline设备配套式供应，未来有望凭借工艺突破持续放量，在手订单将保持快速增长，公司产品结构将向高端持续升级。

　　晶圆级封装与化合物半导体领域积累深厚。1)晶圆级封装领域：公司在3D封装领域具备深厚的技术储备，未来有望快速切入到Chiplet市场；2)化合物半导体：公司重点突破6英寸SiC前道工艺设备，推出联机产能大于100WPH的涂胶显影设备，未来有望受益于SiC市场需求爆发带动业绩增长。

　　清洗设备持续发力，未来有望打开第二增长曲线。公司前道物理清洗剂具备高产能、高颗粒去除能力，下游广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩等一线晶圆厂中，成为国内晶圆厂baseline产品。此外公司单片化学清洗设备研发正稳步推进中，未来有望凭借清洗业务打开第二成长曲线。

　　盈利预测与投资建议。我们预计2023-2025年EPS分别为2.95元、4.16元、5.59元，对应动态PE分别为85倍、60倍、45倍，未来三年归母净利润复合增速有望达37.2%。我们给予公司2023年14倍PS，对应目标价303.96元，首次覆盖予以“买入”评级。

　　风险提示：半导体设备研发或不及预期，海外供应链断供风险。

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