时至年中，一批上市公司募投项目来到“交卷”时刻，不过证券时报·e公司记者注意到，近期募投项目延期或者调整案例增多，甚至部分公司募投项目出现多次延期，延期主要原因包括宏观经济影响、下游需求不振以及产线调整等因素。

　　多次延期募投项目

　　6月30日晚间，天马科技（603668）披露，公司将2020年度非公开发行募集资金投资项目“食品产业基地建设项目（一期）”达到预计可使用状态日期调整为2023年10月31日。另外，根据募集资金投资项目的资金使用计划及项目的建设进度，公司使用不超过3500万元的闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起至2023年10月31日止。

　　根据原定增方案，天马科技以5.8元/股非公开发行股份，募资5.6亿元，投入鳗鲡生态养殖基地建设项目（一期）、食品产业基地建设项目（一期）和补充流动资金。截至2023年6月29日，食品产业基地项目拟投入1.35亿元，累计已投入9858.79万元，而该项目此前已延期。

　　去年12月，天马科技介绍受部分进口设备采购、运输、安装及调试等受到疫情等因素的影响，食品产业基地项目达到预计可使用状态日期从2022年12月31日调整为2023年6月30日。对本次延期，公司介绍除了部分进口设备交期延迟影响外，受国内外宏观经济环境的影响，公司在实施项目的过程中相对谨慎，以上多种因素导致该项目的建设进度较原计划有所滞后。因此，公司拟将上述募投项目预定可使用状态日期延长至2023年10月31日。

　　日前晶丰明源也再度披露募投项目延期。去年，公司公告首发上市募投智能LED照明芯片项目累计投入进度为63.44%，进度不及预期，将达到预定可使用状态时间已由原计划的2022年10月延长至2023年10月；6月28日，公司再度公告，该项目最新将延期至2024年6月。

　　下游客户需求变动

　　下游市场需求发生变化也构成募投项目延期主要原因。

　　6月30日晚间，高凌信息公告，由于下游市场需求发生变化以及客户需求不及预期等因素，公司IPO所有募投项目延期。 去年公司首发上市，实际募集资金净额为11亿元。截至今年年5月31日，公司募投项目累计投入约1亿元，本次募投项目延期日期将至2024年12月、2025年6月、2025年12月不等。

　　具体来看，通信网络信息安全与大数据运营产品升级建设项目原计划在今年6月达到预定可使用状态，本次将延期至2025年12月，延期周期最久。公司表示，自研设备目前尚处于关键技术攻关阶段，同时，《中华人民共和国反电信网络诈骗法》自2022年12月正式实施，导致市场需求发生变化，公司需根据下游市场及客户需求的变化对产品进适应性迭代更新。内生安全通信系统升级改造项目实施进度落后，主要由于下游应用领域对于具备内生安全属性的通信系统改造建设进度慢于预期，公司相应调整项目投入节奏。

　　凯盛科技（600552）6月30日披露，将定增项目超薄柔性玻璃（UTG）二期项目和深 圳国显新型显示研发生产基地项目延期至2023年12月。公司表示，超薄柔性玻璃（项目目前厂房已建成，部分生产线设备将于7月安 装完成。但市场尚未放量，同时 UTG原片一次成型、UTG/UFG 等新加工工艺正在持续开发，项目将根据市场情况和工艺进步情况，匹配项目所 有产能的建设进度。预计2023年12月达到预定可使用状态。 另外，由于临时管控导致物流受阻及办理树木砍伐证等耗时较久，深圳国显新型显示研发生产基地项目有所延期。

　　力芯微6月26日披露，受宏观环境的不利影响，以及下游需求波动的影响，IPO募投项目实际进度与计划进度存在着一定的差异，总体研发工作未达预期、实施进展滞后，公司拟将项目达到预定可使用状态时间从此前2023年6月调整至2024年6月。

　　技术进展不及预期

　　除了上述原因外，也有上市公司因技术进展、产线调整，计划延期募投项目。

　　电科院（300215）6月29日发布公告，将2016年非公开发行募投的直流试验系统技术改造项目达到预定可使用状态时间，从2023年6月30日延期至2024年12月31日。截止至2023年5月31日，该项目已完成部分固定资产转固，项目整体工程进度为92.02%；募集资金投入约3亿元，募集资金使用占投资预算87.75%。

　　电科院介绍，因实现本项目关键核心技术指标的100Hz短路试验发电机设计技术难度大、生产制造周期长，另外，短路试验发电机所需的部分配套部件仍未到货，加之各种外部因素叠加，导致本项目未能在2023年6月30日完工。

　　电科院表示，公司目前生产经营情况正常，此次募投项目延期不会对公司的正常经营产生不利影响。

　　另外，云路股份6月30日披露，IPO募投项目“高性能超薄纳米晶带材及其器件产业化项目”及“高品质合金粉末制品产业化项目”预计可使用状态日期由2023年6月调整为2025年6月。

　　截至2022年底，高性能超薄纳米晶带材及其器件产业化项目已投入20.97%，高品质合金粉末制品产业化项目已投入38.39%，预计达到可使用状态时间从2023年6月延迟至2025年6月。

　　对于高性能超薄纳米晶带材项目延期原因，云路股份表示，公司已经具备非晶带材生产线、纳米晶带材生产线共用的工艺技术，在去年第三季度新增2条非晶带材生产线，并依托技术优势，低成本将原有的1条非晶带材生产线改造为纳米晶带材生产线，提升了纳米晶带材产能，综合考虑当前市场需求、现有产能及募集资金使用效率等，基于审慎性原则，拟将该项目达到预定可使用状态的日期延长至2025年6月。另外，受前期受公共卫生事件的影响，高品质合金粉末制品产业化项目合同签署及项目施工有所放缓，项目实施存在滞后情形。

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